Neue Power-Management-ICs, optimiert für Intels sechste Generation der Skylake Core Prozessor-Architektur

Ermöglicht dünnere, kleinere, leichtere Systeme mit geringerem Stromverbrauch wie z.B. Ultrabooks, Tablets und 2-in-1 Netbooks mit abnehmbarem Display.

ROHM PMIC for Intel Skylake processor

Kyoto/Willich-Münchheide - 15. Januar 2016– ROHM erweitert sein Portfolio von Power Management ICs (Power Management Integrated Circuits (PMICs)) mit 2 neuen Produkten die speziell für die Intels 14nm Skylake Core Architektur entwickelt wurden. Diese PMICs sind für geringen Stromverbrauch optimiert und ermöglichen das lüfterlose Design von Platz sparenden mobilen PC-Produkten wie Ultrabooks™, 2-in-1 Netbooks mit abnehmbarem Display sowie Tablets.

Der BD99991GW PMIC liefert alle Spannungen, die für die Skylake-Plattform erforderlich sind und unterstützt zudem Intels IMVP8[1] Power-Management-Schnittstelle, während der BD99992GW entwickelt wurde, um auch die weiteren, für die weiteren Systemkomponenten nötigen Stromschienen zur Verfügung zu stellen (ROP[2]).

Im Vergleich zu diskreten Lösungen reduziert ROHMs dualer PMIC Chipsatz die Anzahl der benötigten peripheren Komponenten um 18% und die Montagefläche um 33% - ein Beitrag zu mehr Platzersparnis und System-Miniaturisierung. Durch die Kombination der PMICs - die über Branchen führende Energieeffizienz verfügen - mit ROHMs optimierten diskreten Komponenten kann eine weitere Verringerung des Stromverbrauchs, der Anzahl der externen Komponenten und damit letztendlich der Systemgröße erreicht werden.

"Wir haben bereits einige Jahre die vorherige Generation von BD99990GU PMICs für die Broadwell-Plattformen ausgeliefert. Diese neuen PMICs übernehmen nicht nur die Vorteile derBD99990GU, sondern verfügen auch über Design-Verbesserungen, die für die neueste Plattform von Intel (Skylake) optimiert sind. BD99991GW und BD99992GWwerden in einem WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package)-Gehäuse angeboten, das ideal für Typ 4-Leiterplatten ist. Damit wird das Format um 44% gegenüber unseren früheren ICs reduziert, so dass eine weitere Verkleinerung der Systemgröße möglich ist", sagte Juni Iida, Direktor der LSI-Produktentwicklung bei ROHM. "Darüber hinaus sind außer den erforderlichen Stromfunktionen weitere Features integriert, wie z.B. LED-Treiber, GPIOs, A/D-Wandler, mehrere Taktgeneratoren und eine Knopfbatterie-Ladeeinheit. Dies trägt dazu bei, den Design-Aufwand der Kunden deutlich zu verringern."

Zusätzlich zu diesen neuesten ICs bietet ROHM weitere PMICs, die für eine Vielzahl von Anwendungen optimiert sind. Darüber hinaus bietet ROHM durch sein Netzwerk von elf Design-Zentren weltweit umfassenden Support.

Auch in Zukunft wird ROHM sein Know-how im analogen Bereich nutzen, um High-Performance-Produkte und Lösungen zu entwickeln, die zu Energieeinsparungen und erhöhter Sicherheit beitragen.

[1]IMVP8: Kurz für Intel® Mobile Voltage Positioning; das sind Spezifikationen, die die Wechselwirkungen zwischen Stromschienen definieren, um die CPU, GPU und Systemagenten zu unterstützen.
[2]RoP: Rest of Platforms. Bezieht sich auf alle anderen Stromschienen innerhalb der Intel® Plattform, außer denen für die CPU, GPU und Systemagenten.

*Intel, das Intel Logo und Intel Core sind als Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern registriert.
**Andere Firmen-und Produktnamen sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen.

Hinweise:

Packungsgröße
BD99991GW: UCSP55M4C (4.26mm × 4.26mm × 0,62 mm, 0,4 mm Pitch)
BD99992GW: UCSP55M5C (5,90mm × 5,90mm × 0,62 mm, 0,4 mm Pitch)