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Power-Management-IC für Mobiltelefon - BD71801GWL

BD71801GWL ist ein integrierter Power Management LSI in kleinem Wafer-Level CSP-Gehäuse mit 80-Pins, 0,4 mm Abstand, 3,8 mm mal 3,8 mm für die Bedürfnisse platzsparender Smartphones.
Der Halbleiter hat 5-Abwärtswandler. Außerdem enthält er 12 universelle LDOs, die eine große Bandbreite an Spannungs- und Stromkapazitäten bieten.
Alle Abwärtswandler und LDOs können komplett über die I2C-Schnittstelle gesteuert werden. Der BD71801GWL ist sehr benutzerfreundlich und für alle mobilen Plattformen geeignet.

* Dieses Produkt entspricht der STANDARD-Güte und wird nicht für Fahrzeugteile empfohlen.
Teilenummer
Status
Gehäuse
Einheitenmenge
Minimale Gehäusemenge
Gehäusetyp
RoHS
BD71801GWL-E2 Active UCSP50L3C 2500 2500 Taping Ja
 
Spezifikationen:
ch 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
Operating Temperature (Min.)[°C] -35
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
Eigenschaften:
  • · Hocheffiziente 5-Kanal-Abwärtswandler
      (Spannung anpassbar per I2C)
      (2 MHz Schaltfrequenz (typisch))
    · Alle Abwärtswandler unterstützen den PFM-/PWM-Auto-Modus.
    · Die Spannung der 12-Kanal-LDOs lässt sich per I2C programmieren.
    · Die An-/Abschaltung der LDOs sowie aller Abwärtswandler lässt sich per I2C-Schnittstelle oder über einen externen Pin steuern.
    · 2-Kanal-NMOS-Ausgangs-LDOs (LDO11, 12) für optimale Effizienz
    · An-/Abschaltungssequenz
    · Unterstützung für TCXO-Puffer (26 MHz) und Schwingquarz mit 32 kHz
    · I2C-kompatible Schnittstelle
      (Unterstützter I2C-Takt: Full-Speed-Modus mit 400 kHz)
      (Geräteadresse = „1001011“, „1001100“)
 
 
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Technische Daten
Application Note

Thermal Resistance