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Power-Management-IC für Mobiltelefon - BD7185AGWL

Der BD7185AGWL ist ein integrierter Power Management LSI in kleinem Wafer-Level CSP-Gehäuse mit 80-Pins, 0,4 mm Abstand, 3,8 mm mal 3,8 mm für die Bedürfnisse platzsparender Smartphones.

Der Halbleiter hat 5-Abwärtswandler.
Außerdem enthält er 12 universelle LDOs, die eine große Bandbreite an Spannungs- und Stromkapazitäten bieten.

Alle Abwärtswandler und LDOs können komplett über die I2C-Schnittstelle gesteuert werden. Der BD7185AGWL ist sehr benutzerfreundlich und für alle mobilen Plattformen geeignet.

* Dieses Produkt entspricht der STANDARD-Güte und wird nicht für Fahrzeugteile empfohlen.
Teilenummer
Status
Gehäuse
Einheitenmenge
Minimale Gehäusemenge
Gehäusetyp
RoHS
BD7185AGWL-E2 Active UCSP50L3C 2500 2500 Taping Ja
 
Spezifikationen:
ch 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
Operating Temperature (Min.)[°C] -35
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
Eigenschaften:
  • · Hocheffiziente 5-Kanal-Abwärtswandler
      (Spannung anpassbar per I2C in 16 Schritten)
    · 12-Kanal-CMOS-LDO
      (Spannung anpassbar per I2C in 16 Schritten)
    · An-/Abschaltung der LDOs und Abwärtsregler steuerbar per
      I2C-Schnittstelle oder über externen Pin
    · An-/Abschaltungssequenz
    · Oszillator mit 32,768 kHz und Ausgabepuffer
    · 4-zu-1-Analog-Schaltung
    · TCXO-Puffer
    · SIM-Karten-Schnittstelle
    · I2C-kompatible Schnittstelle
    · Die I2C-Geräteadresse lässt sich über den ADRS-Pin ändern.
      (Geräteadresse = „1001011“, „1001100“)
    · Kleines und flaches CSP-Gehäuse
      (3,8 mm × 3,8 mm, Höhe maximal 0,57 mm)
 
 
Pin-Konfigurierung:
Pin Configration
 
 
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Technische Daten
Application Note

Thermal Resistance