I²C BUS 64 kbit (8192x8 Bit), EEPROM - BR24G64FVJ-3A

ROHM's serielle Hochleistungs-EEPROMs haben einen großen Marktanteil und sind in verschiedenen Kapazitäten, Busschnittstellen (Microwire, I²C, SPI), Betriebsspannungen (1,6 V bis 5,5 V, 1,7 V bis 5,5 V, 1,8 V bis 5,5 V, 2,5 V bis 5,5 V, 3,0 V bis 3,6 V) und Gehäusearten verfügbar und dadurch ideal für akkubetriebene Geräte.

* Dieses Produkt entspricht der STANDARD-Güte und wird nicht für Fahrzeugteile empfohlen.
Minimale Gehäusemenge
BR24G64FVJ-3AGTE2 Active TSSOP-B8J 2500 2500 Taping Ja
Grade Standard
I/F I2C BUS(2-Wire)
Density [bit] 64K
Bit Format [Word x Bit] 8K x 8
Package TSSOP-B8J
Operating Temperature (Min.)[°C] -40
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
Vcc(Min.)[V] 1.6
Vcc(Max.)[V] 5.5
Circuit Current (Max.)[mA] 2.0
Standby Current (Max.)[μA] 2.0
Write Cycle (Max.)[ms] 5.0
Input Frequency (Max.)[Hz] 1M
Endurance (Max.)[Cycle] 106
Data Retention (Max.)[Year] 40
Comment Cu wire bonding.
    • All controls available by 2 ports of serial clock (SCL) and serial data (SDA)
    • Other devices than EEPROM can be connected to the same port, saving microcontroller port
    • 1.6V to 5.5V Single Power Source Operation most suitable for battery use
    • 1MHz operation is possible (1.7V to 5.5V)
    • Up to 32 Byte in Page Write Mode
    • Bit format 8K x 8bit
    • Self-timed Programming Cycle
    • Low Current Consumption
    • Prevention of Write Mistake
      WP (Write Protect) Function added
      Prevention of Write Mistake at Low Voltage
    • More than 1 million write cycles
    • More than 40 years data retention
    • Noise filter built in SCL / SDA terminal
    • Initial delivery state FFh
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TEILENUMMER Produktname Gehäuse Datenblatt Lieferbare Bestände
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Thermal Resistance

The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.