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125℃ Betriebs-SPI-BUS 32 kbit (4096x8 Bit) EEPROM - BR25H320F-2LB(H2)

Für das Produkt wird ein Langzeit-Support im industriellen Markt garantiert. BR25H320-2C ist ein serieller EEPROM der SPI-BUS-Schnittstellenmethode.

Additional Information  
FAQ 
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Teilenummer
Status
Gehäuse
Einheitenmenge
Minimale Gehäusemenge
Gehäusetyp
RoHS
BR25H320F-2LBH2 Active SOP8 250 250 Taping Ja
 
Spezifikationen:
Grade Industrial
I/F SPI BUS
Density [bit] 32K
Bit Format [Word x Bit] 4K x 8
Package SOP8
Operating Temperature (Min.)[°C] -40
Operating Temperature (Max.)[°C] 125
Vcc(Min.)[V] 2.5
Vcc(Max.)[V] 5.5
Circuit Current (Max.)[mA] 4.0
Standby Current (Max.)[μA] 10.0
Write Cycle (Max.)[ms] 4.0
Input Frequency (Max.)[Hz] 10M
Endurance (Max.)[Cycle] 106
Data Retention (Max.)[Year] 40
Mehr
Eigenschaften:
  • · Produkt mit Langzeit-Support für industrielle Anwendungen
    · Betrieb mit hoher Taktrate von bis zu 10 MHz (Maximum)
    · Wait-Funktion über den HOLDB-Anschluss
    · Die Speicher-Arrays lassen sich programmgesteuert teilweise oder komplett als schreibgeschützter
    Speicherbereich konfigurieren.
    · Betrieb mit einer Stromquelle von 2,5 V~5,5 V (am besten geeignet
    für Batterieverwendung)
    · Page-Write-Modus, nützlich für das erste Schreiben von Werten nach
    Lieferung ab Werk
    · Für SPI-Bus-Schnittstellen (CPOL, CPHA) = (0, 0), (1, 1)
    · Asynchroner Programmierzyklus
    · Niedriger Versorgungsstrom
    Im Schreibbetrieb (5 V): 1,0 mA (typisch)
    Im Lesebetrieb (5 V): 1,0 mA (typisch)
    Im Standbybetrieb (5 V): 0,1 µA (typisch)
    · Auto-Inkrement-Adressierung im Lesebetrieb
    · Vermeidung von Schreibfehlern
    Schreibsperre bei Anschaltung
    Schreibsperre über Befehlscode (WRDI)
    Schreibsperre über den WPB-Pin
    Blockschreibsperre einstellbar über Statusregister
    (BP1, BP0)
    Funktion zur Vermeidung von Schreibfehlern bei niedriger Spannung
    · Auslieferungsdaten Speicher-Array: FFh, Statusregister
    WPEN, BP1, BP0: 0
    · 50 Jahre Datenspeicherung (Ta = 125 ℃)
    · Datenneuschreibung bis zu 300.000-mal möglich (Ta = 125 ℃)
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TEILENUMMER Produktname Gehäuse Datenblatt Lieferbare Bestände
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Technische Daten
Thermal Resistance

The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.

Part Explanation

For ICs