Startseite | Schnittstelle | Sub-LVDS-Schnittstellen-ICs
 
 
Node Image
 

Sub-LVDS-Schnittstellen-ICs

Mobiltelefon-LCD-Module sind über differentielle serielle Schnittstellen mit dem Host-Prozessor verbunden.
Diese einzigartige Technologie wird zur Verringerung des Stromverbrauchs und von elektromagnetischen Störungen verwendet. Mit MSDL wird die Anzahl der benötigten Kabel auf ein Minimum reduziert, ein entscheidender Aspekt bei Klapptelefonen, wodurch Zuverlässigkeit und Flexibilität bei der Konstruktion erhöht werden.


Loading...

Loading results...

Keine Verläufe gefunden...