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  • Was ist ein Foto-Unterbrecher? 
    • Ein Foto-Unterbrecher ist ein Fotosensor der Sendeart, bei dem optische Empfangs- und Sendeelemente in einem einzigen Gehäuse kombiniert werden. Da diese Methode eine Lichtabsorption umfasst, bezeichnet ROHM dieses Gerät als Foto-Unterbrecher. Dabei dient eine GaAs-Infrarot-Fotodiode mit langer Haltbarkeit für den Ausgang, und zur Lichterkennung ist ein einzelner Fototransistor und Foto-IC integriert.


      •Foto-Unterbrecher von ROHM sind in zwei Bauarten erhältlich: Einsatz und Doppelform (siehe Abb. 1). Einsatzprodukte sind Allzweckeinheiten mit Spritzgussverarbeitung, in die optische Sende- und Empfangselemente integriert sind.
      •Doppelform-Foto-Unterbrecher sind in der Regel kompakter als Einsatzprodukte. Sie bestehen aus einer Gussharz-Konstruktion und verwenden Sender/Empfänger mit einer höheren Effizienz. Das Epoxidharz besitzt jedoch im Vergleich zu dem Konstruktionsmaterial von Transistoren und ICs eine geringere Temperaturbeständigkeit, Lösemittelbeständigkeit und mechanische Festigkeit. Berücksichtigen Sie dies deshalb während der Montage und Handhabung.
    • Produkte: Optical Sensors
  • Informieren Sie uns über die Montagemethode des Kunden. 
    • Beachten Sie hinsichtlich der Montage folgende Empfehlungen:
      Vergewissern Sie sich, dass das Anschlussraster mit dem Raster der Durchgangsbohrungen auf der Platine übereinstimmt und nicht zu breit oder schmal ist.
      Falls Sie eine Halterung verwenden, müssen Sie die Maße und Toleranzen der Halterung, Platine und Teile berücksichtigen, damit keine übermäßige Belastung auf die Anschlussdrähte wirkt.

      Hinweis: Berücksichtigen Sie ebenfalls die Wärmeausdehnungskoeffizienten der eingesetzten Materialien. Während des Vorwärmens und Lötens können die Stifte aufgrund
      des Ausdehnens und Zusammenziehens der Halterung Belastungen ausgesetzt sein, das kann zu einem Bruch an den Stiften führen.
    • Produkte: Optical Sensors
  • Melden Sie uns die Lötbedingungen. 
    • Die empfohlenen Lötbedingungen sind weiter unten angegeben.

      * Verwenden Sie nur Lötpaste auf Kolophonium-Basis. Beachten Sie, dass stark ätzende oder alkalische Lötpaste Korrosion verursachen kann.
      * Bei den auf der Oberfläche montierten Geräten ist besondere Vorsicht geboten. Prüfen Sie die erforderliche Zeitsteuerung, nachdem Sie die versiegelte Platine geöffnet, die Lötfläche, Stärke des Lötpastensieb usw. geprüft haben.
    • Produkte: Optical Sensors
  • Informieren Sie uns über die Platinenauslegung des Kunden 
    • Beachten Sie bei der Platinenauslegung Folgendes:
      Das Einsatzgehäuse ist anfälliger gegenüber Verbiegen und mechanischen Belastungen als die Doppelform. Trennen Sie es deshalb nach dem Löten nicht von Hand (siehe Fotos unten) und wenn Sie eine Einspannvorrichtung oder eine andere Art Gehäuse verwenden, müssen Sie sicherstellen, dass keine Belastungen darauf wirken.


      ·Drehen Sie den Einsatz nach dem Löten nicht mit Kraft (höher als 100 g), da dies zu einem Bruch führt.
    • Produkte: Optical Sensors
  • Informieren Sie uns über die Betriebs- und Reaktionsgeschwindigkeiten
    • Bei Hochgeschwindigkeitsschaltvorgängen muss die Reaktionszeit des Foto-Unterbrechers berücksichtigt werden. Vergewissern Sie sich, dass ausreichend Spielraum vorherrscht, wenn die EIN/AUS-Steuerelemente in Einsatzanordnung betrieben werden. Verringern Sie außerdem den Widerstand auf Fototransistorseite während des Hochgeschwindigkeitsbetriebs und den Widerstand im Infrarot-Block, damit mehr Strom fließen kann. Eine weitere Erwägung ist die Lichtmenge, die durch den Lichtschutz absorbiert wird. Stellen Sie den Lichtschutz/die Blende auf 3-10 %.
    • Produkte: Optical Sensors
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