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Power-Management-IC für Mobiltelefon - BD71801GWL

BD71801GWL ist ein integrierter Power Management LSI in kleinem Wafer-Level CSP-Gehäuse mit 80-Pins, 0,4 mm Abstand, 3,8 mm mal 3,8 mm für die Bedürfnisse platzsparender Smartphones.
Der Halbleiter hat 5-Abwärtswandler. Außerdem enthält er 12 universelle LDOs, die eine große Bandbreite an Spannungs- und Stromkapazitäten bieten.
Alle Abwärtswandler und LDOs können komplett über die I²C-Schnittstelle gesteuert werden. Der BD71801GWL ist sehr benutzerfreundlich und für alle mobilen Plattformen geeignet.

* Dieses Produkt entspricht der STANDARD-Güte und wird nicht für Fahrzeugteile empfohlen.
Teilenummer | BD71801GWL-E2
Status | Active
Gehäuse | UCSP50L3C
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

ch

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

Operating Temperature (Min.)[°C]

-35

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Eigenschaften:

· Hocheffiziente 5-Kanal-Abwärtswandler
  (Spannung anpassbar per I²C)
  (2 MHz Schaltfrequenz (typisch))
· Alle Abwärtswandler unterstützen den PFM-/PWM-Auto-Modus.
· Die Spannung der 12-Kanal-LDOs lässt sich per I²C programmieren.
· Die An-/Abschaltung der LDOs sowie aller Abwärtswandler lässt sich per I²C-Schnittstelle oder über einen externen Pin steuern.
· 2-Kanal-NMOS-Ausgangs-LDOs (LDO11, 12) für optimale Effizienz
· An-/Abschaltungssequenz
· Unterstützung für TCXO-Puffer (26 MHz) und Schwingquarz mit 32 kHz
· I²C-kompatible Schnittstelle
  (Unterstützter I²C-Takt: Full-Speed-Modus mit 400 kHz)
  (Geräteadresse = „1001011“, „1001100“)