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BD7185AGWL
Power-Management-IC für Mobiltelefon
BD7185AGWL
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Power-Management-IC für Mobiltelefon
Die Einstellung von Produkten (EOL) wurde angekündigt.
Produktdetails
Teilenummer | BD7185AGWL-E2
Status |
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Gehäuse |
UCSP50L3C
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS |
Ja
Spezifikationen:
ch
5
Vin1(Min.)[V]
2.6
Vin1(Max.)[V]
5.5
Serial I/F
I2C
Operating Temperature (Min.)[°C]
-35
Operating Temperature (Max.)[°C]
85
Package Size [mm]
3.8x3.8 (t=0.57)
Eigenschaften:
· Hocheffiziente 5-Kanal-Abwärtswandler(Spannung anpassbar per I²C in 16 Schritten)
· 12-Kanal-CMOS-LDO
(Spannung anpassbar per I²C in 16 Schritten)
· An-/Abschaltung der LDOs und Abwärtsregler steuerbar per
I²C-Schnittstelle oder über externen Pin
· An-/Abschaltungssequenz
· Oszillator mit 32,768 kHz und Ausgabepuffer
· 4-zu-1-Analog-Schaltung
· TCXO-Puffer
· SIM-Karten-Schnittstelle
· I²C-kompatible Schnittstelle
· Die I²C-Geräteadresse lässt sich über den ADRS-Pin ändern.
(Geräteadresse = „1001011“, „1001100“)
· Kleines und flaches CSP-Gehäuse
(3,8 mm × 3,8 mm, Höhe maximal 0,57 mm)