Letztmalig zu kaufen BD7185AGWL
Power-Management-IC für Mobiltelefon

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Produktdetails

 
Teilenummer | BD7185AGWL-E2
Gehäuse | UCSP50L3C
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

ch

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

Operating Temperature (Min.)[°C]

-35

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Package Size [mm]

3.8x3.8 (t=0.57)

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