Achtung Internet Explorer-Benutzer:
Die ROHM-Website unterstützt IE 11 nicht mehr. Bitte aktualisieren Sie Ihren Browser, um die beste Leistung auf der ROHM-Website zu gewährleisten.
News
Karriere
Kontakt
Diese Seite durchsuchen
ROHM-Produkte
Querreferenz
Vertr. Bestand
ROHM-Header
Global - English
Americas - English
Europe - English
Europe - Deutsch
ASEAN/India - English
简体中文
繁體中文
한국어
日本語
myROHM Login
Produkte
Technischer Support
Applikationen
Kauf / Support
Unternehmen/IR
Nachhaltigkeit
myROHM Login
Produkte
Technischer Support
Applikationen
Kauf / Support
Unternehmen/IR
Nachhaltigkeit
wireless_what2
electronics_tips_menu
Electronics Basics
Was ist ein Transistor?
Funktionen von Transistoren
Aufbau eines Transistors
Transistoren verstehen
Die Prinzipien von digitalen Transistoren verstehen
MOSFET-Merkmale verstehen
Einschaltwiderstand
Nominale Gate-Ladung
Auswählen von Transistoren zur Sicherstellung eines sicheren Betriebs
Berechnung der Transistorchip-Temperatur
Lastschalter
FAQ: Transistoren
Was ist eine Diode?
Dioden – Grundlagen und Geschichte
Aufbau einer Diode
Gleichrichtungsdiode (REC)
Wechseldiode (SW)
Schottky-Dioden (SBD)
Zener-Dioden (ZD)
Hochfrequenz-Dioden (PIN-Dioden)
Was sind SiC-Leistungsgeräte?
Was sind SiC-Halbleiter?
Arten von SiC-Leistungshalbleitern
Was sind SiC Power Module?
Was ist ein IGBT?
Was ist ein IGBT?
Anwendungsbereiche von IGBTs
Der IGBT-Markt
Was sind LEDs?
Was sind LEDs und wie funktionieren sie?
LED-Terminologie
LED Merkmale
LED-Schaltungsanordnung
Siebensegment-LED
Was ist eine Lichtschranke?
Was ist eine Lichtschranke?
IrLED vs Lichtschranke
Arten von Lichtschranken
Was ist ein Widerstand?
Widerstand – Grundlagen
Merkmale eines Widerstands
Shunt Widerstand
Struktur eines Chip-Widerstands
Chip-Widerstand Spezifikationen
Was ist die Nennspannung?
Hohe Leistungsgarantie durch Anschlusstemperatur-Reduzierung
Temperaturkoeffizient des Widerstands ①
Temperaturkoeffizient des Widerstands ②
Tool zur Berechnung des Widerstands-Temperaturkoeffizienten (TCR)
Überschreitung der Nennleistung
Auswirkungen des Platinen-Designs auf den TCR (Shunt-Widerstände)
Faktor ① Position der Messleitungen
Faktor ② Kupferfolien-Dicke
Faktor ③ Abmessungen der Elektroden/Pads
Faktor ④ Fehlausrichtung zwischen Strompfad und Messleitungen
Fehlerarten des Chip-Widerstands
Vorteile von Reverse-Mount niederohmigen Widerständen
Zerstörung durch Überlastung
FAQ: Widerstände
Was ist ein Kondensator?
NEW
Grundlagen eines Kondesators
NEW
Keramikkondensatoren vs Tantalkondensatoren
Was sind A/D- und D/A-Wandler?
Was sind A/D- und D/A-Wandler?
Was ist das Binärsystem?
D/A-Wandlermethode
A/D Conversion Methods
Basic D/A Converter Configurations
Basic A/D Converter Configurations
Was sind OpAmps?
Was sind OpAmps und Komparatoren?
OpAmp/Komparatoren Schaltkreiskonfigurationen
Operationsverstärker
Rauschverhalten
Typische Parameter of OpAmps
Absolute Maximum Ratings
Was ist ein Halbleiterspeicher?
Was ist ein Halbleiterspeicher?
Merkmale von Halbleiterspeichern
Funktionsmerkmale von EEPROM I/F
Was ist ein DC/DC-Wandler?
DC/DC-Wandler ＜Was ist ein DC/DC-Wandler?＞
AC vs. DC
Warum ist ein DC/DC-Wandler benötigt?
Power Supply IC's
Linearregler
Schaltregler
Variable Spannung und Festspannung
Klassifizierung der Linearregler
Was ist ein LDO?
Was ist ein AC/DC-Wandler?
AC/DC-Wandler
Vollwellengleichrichtung und Halbwellengleichrichtung
Transformatorverfahren
Schaltverfahren
Feedback-Kontrolle
Leichtlast-Modus
Was ist ein Motor?
Was ist ein Motor?
Wie funktioniert ein Motor?
Was ist ein Druckkopf?
Was ist ein Druckkopf?
Thermodruckköpfe
Geschichte der Thermodruckköpfe
Resistive (Heiz-)Elemente und Dot Pitch (Begriffe)
Was ist SPICE?
Was ist SPICE?
Fluss von Schaltkreissimulationen und Gerätemodellen
Was ist eine Laserdiode?
Was ist eine Laserdiode?
Halbleiterlaser: Eigenschaften und Anwendungsbereiche
LD-Gehäuse
LD-Chipaufbau
Eigenschaften der Lichtleistung von Injektionsstrom (I-L)
Laserstrahlform
Laserwellenlänge
Astigmatische Differenz (As)
Vorsichtsmaßnahmen für den Umgang mit LD
LiDAR
Was ist kabelloses Laden?
Kabelloses Laden
Kabellose Ladeverfahren
Elektromagnetische Induktion
Qi wireless (Förderorganisation)
Was ist USB Power Delivery?
USB Power Delivery
Vorteile von USB PD
Halbleiterschalter (IPDs)
IPDs (Intelligent Power Device)
High-Side-Schalter und Low-Slide-Schalter
piezoelektrische Dünnschichtmodule, MEMS
Was ist "Piezo"?
Piezo-bezogene Terminologie
Was sind MEMS?
MEMS-bezogene Terminologie
Was ist ein Sensor?
Sensor
Geomagnetischer Sensor
Pulssensor
Barometrischer Drucksensor
Beschleunigungssensoren
Stromsensor
Farbsensor
What is wireless?
drahtlos
Drahtlose Kommunikation im Nahbereich
Modulationsverfahren
Wi-SUN
Was ist eine Applikationsschrift?
Dokumentation
ICs zur Ladungssteuerung
Arten von Batterien
Ladeverfahren
Internationale Normen
ISO 26262
HACCP
Back
ROHM Engineering Tips
Transistor |
Product Details
/a>
