ROHM ist Anbieter der kleinsten* industriell gefertigten Elektronikkomponenten Die neue ultrakompakte Familie eignet sich in idealer Weise für mobile Hochleistungsprodukte mit hoher Dichte und für Verschleißkomponenten

Die neue RASMID™ Palette wurde mit innovativen, bahnbrechenden Technologien entwickelt Bitte klicken Sie hier für Angaben zu RASMID™

Mit eigenentwickelten Verfahren lässt sich eine bislang unerreichte Kompaktheit herstellen bei überragender Maßhaltigkeit

Weltweit kleinste* Chipwiderstände: Größe 03015

Chipfläche reduziert um 44 %

Schlüssel-
merkmale

  • Weltweit kleinste Größe - Montagefläche reduziert um 44 %
  • Innovative Verfahren erzielen hohe Genauigkeit
  • Maßhaltigkeit der Chips verbessert von ±20 um auf ±10 um
  • Übergang zu Goldelektroden für verbesserte Lötbarkeit und Zuverlässigkeit
Produktfamilie Gehäuse (mm)
SMR003 Serie CSP (Chip Scale Package): 0.3x0.15, t=0.1

FAQ (häufig gestellte Fragen

CSP (Chip Scale Package)

Weltweit kleinste* Dioden: 0402 Größe (01005 In)

Chipfläche um 56 % reduziert

Schlüssel-
Merkmale

  • Weltweit kleinste Größe - Montagefläche um 56 % reduziert
  • Maßhaltigkeit der Chips verbessert von ±20 um auf ±10 um, wodurch sich die Stabilität in vorhandenen automatisierten Montagevorrichtungen verbessert
  • Einsatz von Goldelektroden für bessere Lötbarkeit und Zuverlässigkeit
Produktfamilie Gehäuse (mm)
DSN0402-2 / 01005 Inch: 0.4x0.2, t=0.12
DSN0603-2 / 0201 Inch: 0.6x0.3, t=0.28

FAQ

CSP (Chip Scale Package)

RASMID™ ist ein eingetragenes Warenzeichen der ROHM Co., Ltd. Bitte beachten Sie, dass die Prozentangaben für Fläche und Volumen auf die nächste ganze Zahl abgerundet wurden.

Die weltweit kleinsten Mikrokomponenten

Die weltweit kleinsten * monolithischen Energieversorgungen (IC Module): In der Platine integrierte IC für höheren Miniaturisierungsgrad

Schlüssel-
Merkmale

  • Buck-Typen
    650mA, 1.2V/1.25V/1.8V/1.85V, 6MHz
  • Boost-Typen
    175mA/19mA, 5V/4.5V, 238kHz/642kHz
Produktfamilie Gehäuse (mm)

BGA-MD (8Pin): 2.3x2.9, t=1.0 max.
BGA-MDP (8Pin): 2.3x2.9, t=1.05 max.
BGA-MD (8Pin): 2.9x2.9, t=1.0 max.
BGA-MDP (8Pin): 2.3x2.9, t=1.05 max.
BGA-MDP (8Pin): 2.3x2.9, t=1.05 max.
BGA-MD (9Pin): 2.3x2.4, t=1.0 max.

Ultrakompakt-Modul

Weltweit kleinste* CMOS LDOs: TF2 Serie

Chipfäche auf 34 %

Schlüssel-
merkmale

  • 5.5 V Eingang, 200 mA, hohe PSRR CMOS LDO
Produktfamilie Gehäuse (mm)
TF2 Serie

XCSP30L1: 0.65x0.65, t=0.35 max.

XCSP30L1 (Pinabstand: 0.35 mm))

Weltweit kleinste* Transistoren: 0604 Größe

Chipfläche reduziert auf 83 %

Schlüssel-
merkmale

  • Pch, Nch, Pd=100 mW
Produktfamilie Gehäuse (mm)

VML0604 (0604): 0.6x0.4, t=0.36

VML0604

Klassenbeste* Transistorgrößen: 0806 Größe

Chipfläche reduziert auf 67%

Schlüssel-
merkmale

  • Pch, Nch, Pd=100 mW
Produktfamilie Gehäuse (mm)

VML0806 (0806): 0.8x0.6, t=0.36

VML0806

Klassenbeste * Größe Ultrakompakte Niederprofil-Chip LEDs: 1006-Größe PICOLED™ Serie

Chipfläche reduziert auf 53 %

Schlüssel-
merkmale

  • Kleinste Klasse der monochromen (einfarbigen) Chip LEDs
  • Spezialgehäuse-Ausführung verhindert das Eindringen von Lot
  • Ideal für Matrixanzeigen in tragbaren Geräten
  • PICOLED™-eco Serie erhältlich (1 mA Klasse)
Produktfamilie Gehäuse (mm)

PICOLED™: 1.0x0.6, t=0.2

PICOLED™ -eco: 1.0x0.6, t=0.2

PICOLED™ (SML-P1)

Weltweit kleinste* ultraniederohmige Chip-Widerstände zur Stromdetektion: Größe 0603 (0201 In)

Chipfläche reduziert auf 64 %

Schlüssel-
merkmale

  • Speziallegierung für das Ohmsche Element eingesetzt, was zu einer verbesserten TCR-Kennlinie führt
  • Randlose Ausführung verbessert die Stromdetektionsgenauigkeit
  • Eigenentwickelte Chipstruktur sichert hohe Zuverlässigkeit, sogar in Umgebungen mit abrupten Temperaturwechseln
Produktfamilie Gehäuse (mm)

PMR006: 0.6x0.3, t=0.23

PMR006

Weltweit kleinste* Tantalum-Kondensatoren: Größe 1005 (0402 In)

Chipfläche reduziert auf 63 %

Schlüssel-
merkmale

  • 0.47 µF bis 15 µF, 20 V bis 2.5 V
Produktfamilie Gehäuse (mm)

TCT U Gehäuse: 1.0x0.5, t=0.6 max.

TCT (U Gehäuse)

Weltweit kleinste* leitfähige Polymerkondensatoren: Größe 1005 (0402 In)

Chipfläche reduziert auf 63 %

Schlüssel-
merkmale

  • 0.47 µF bis 4.7 µF, 10 V bis 2.5 V
Produktfamilie Gehäuse (mm)
Typ: Leitfähige Polymer-Bodenelektrode (große Kapazität): TCTO Serie

TCTO U Gehäuse: 1.0x0.5, t=0.6 max.

TCTO (U Gehäuse)

PICOLED™ ist ein eingetragenes Warenzeichen der ROHM Co., Ltd. Bitte beachten Sie, dass die Prozentangaben für Fläche und Volumen auf die nächste ganze Zahl abgerundet wurden.

Montageausstattung

Die Implementierung ist überprüft worden. Bitte kontaktieren Sie den Hersteller der betreffenden Montageausstattung.

AnwendungenListe der Anwendungen

Smarte Uhren / Smartphones/ Tablet PCs

Unterstützt hoch verdichtete Montage in tragbaren Geräten
mit NUI (Natural User Interface) für intuitive Bedienung

  • Smartphones (mobile Multifunktionstelefone)
  • Tablet PCs
  • Smarte Brillen zur Nutzung von erweiterter Realität
  • Smarte Uhren (die Aktivitätsdaten aufzeichnen)
  • Biometrische Authentifizierungsgeräte
  • Am Kopf montierte Displays
  • Gesundheits- & Fitness-Geräte
  • Gaming-Systeme der nächsten Generation