BD9859EFJ
5–14 V 3 A 1-Kanal-Buck-Wandler

BD9859EFJ wird hauptsächlich zur sekundären Stromversorgung eingesetzt: Aus einer festgelegten Stromversorgung in Höhe von 9 V, 12 V usw. kann beispielsweise ein geringerer Ausgang in Höhe von 1,2 V/1,8 V/3,3 V/5 V erzeugt werden. Der IC verfügt im Betrieb bei einer hohen Frequenz von 750 kHz über die Möglichkeit des externen Downsizings von Spulen/Kompensatoren, einen internen Nch-FET SW-Schalter, der Verluste in Höhe von 15 V standhält, und ein optimales Lastverhalten durch die Steuerung des Strommodus. Durch letzteres kann die externe Phasenkompensation einfach durch eine breitgefächerte externe Konstante geregelt und eine kompakte Stromversorgung ermöglicht werden.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BD9859EFJ-E2
Status | Empfohlen
Gehäuse | HTSOP-J8
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

ch

1

Integrated FET / Controller

Integrated FET

Topology

Buck

Synchronous / Nonsynchronous

Non-synchronous

Vin1(Min.)[V]

5.0

Vin1(Max.)[V]

14.0

Vout1(Min.)[V]

1.0

Vout1(Max.)[V]

10.5

Iout1(Max.)[A]

3.0

SW frequency(Max.)[MHz]

0.75

Light Load mode

No

EN

Yes

PGOOD

No

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Package Size [mm]

4.9x6 (t=1)

Eigenschaften:

・Interner N-Kanal-MOSFET mit 100 mΩ
・Ausgangsstrom 3A
・Schwingfrequenz 750kHz
・Rückführspannung 1,0V±1,0%
・Interne Soft-Start-Funktion
・Interne Überstromschutzschaltung, Vermeidungsschaltung für Fehler durch niedrige Eingangsspannung, Hitzeschutzschaltung
・ON/OFF-Steuerung druch EN-Pin (Standby-Strom 0μA typ.)
・Gehäuse: HTSOP-J8-Gehäuse
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Unterlagen

White Paper

  • Cutting-Edge Web Simulation Tool “ROHM Solution Simulator” Capable of Complete Circuit Verification of Power Devices and Driver ICs

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Considering Input Filter to Reduce Conducted Emissions by DCDC Converter
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • PCB Layout Techniques of Buck Converter
  • Phase Compensation Design for Current Mode Buck Converter
  • Method for Determining Constants of
  • Power Supply Sequence Circuit with General Purpose Power Supply IC
  • Suppression Method of Switching Noise Using Linear Regulator and Low Pass Filter
  • Diode Selection Method for Asynchronous Converter
  • Measurement Method for Phase Margin with Frequency Response Analyzer (FRA)
  • Usage of SPICE Macromodel for DC/DC
  • Snubber Circuit for Buck Converter IC
  • Efficiency of Buck Converter
  • Calculation of Power Loss (Synchronous)
  • Inductor Calculation for Buck converter IC
  • Considerations for Power Inductors Used for Buck Converters
  • Capacitor Calculation for Buck converter IC
  • The Important Points of Multi-layer Ceramic Capacitor Used in Buck Converter circuit
  • Resistor Value Table to set Output Voltage of Buck Converter IC
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

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  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • Thermal Resistance
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

2D/3D/CAD

  • HTSOP-J8 Footprint / Symbol
  • HTSOP-J8 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

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Manufacturing Data

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Environmental Data

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  • REACH SVHC Contained Report
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)