ROHMs neues Gehäuse für SiC-MOSFETs mit Top-Side-Kühlung verbindet hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit
SiC-MOSFET von ROHM wird in Battery Backup Units für KI-Server eingesetzt, HVDC-Architekturen entwickeln sich weiter
ROHM PLECS Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen
ROHM präsentiert ESD-Schutzdioden für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen mit Datenraten von über 10 Gbit/s
ROHM auf der PCIM Europe 2026: Weiterentwicklung der SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie
ROHM erweitert Lieferkapazitäten für GaN-Leistungsbauelemente
Rutronik und ROHM feiern 30 Jahre erfolgreiche Partnerschaft
ROHM feiert 30 Jahre erfolgreiche Partnerschaft mit Micronetics
Veröffentlichung der Finanzergebnisse und der zugehörigen Dokumente für das laufende Geschäftsjahr bis zum 31.03.2026.
Geschäftsergebnis des dritten Quartals für das laufende Geschäftsjahr bis 31.03.2026 veröffentlicht
Geschäftsergebnis des zweiten Quartals für das laufende Geschäftsjahr bis 31.03.2026 veröffentlicht
Geschäftsergebnis des ersten Quartals für das laufende Geschäftsjahr bis 31.03.2026 veröffentlicht
