SiC-MOSFET
SiC-MOSFETs eliminieren den Tail-Strom während des Schaltens, was zu einem schnelleren Betrieb, geringeren Schaltverlusten und erhöhter Stabilität führt. Der geringere Durchlasswiderstand und die kompakte Chipgröße führen zu einer verringerten Kapazität und Gate-Ladung. Darüberhinaus weist SiC hervoragende Materialeigenschaften auf, wie die minimale Zunahmen des Durchlasswiderstands, und ermöglicht eine größere Gehäuseminiaturisierung und Energieeinsparungen als Silizium- (Si-) Bauelemente, bei denen sich der Durchlasswiderstand mit steigender Temperatur mehr als verdoppeln kann.
Die SiC-MOSFETs der Generation 4
Unsere neuesten SiC-MOSFETs der Generation 4 bieten einen branchenführend niedrigen ON-Widerstand mit Verbesserungen bei der Kurzschlussfestigkeit. Zu den weiteren Merkmalen gehören niedrige Schaltverluste und die Unterstützung von 15 V Gate-Source-Spannung, die zu weiteren Energieeinsparungen beitragen.
Produktspektrum (SiC MOSFETs in diskreten Gehäusen)
Das TO-263-7L-Gehäuse (7-Pin SMD) und TO-247-4L-Gehäuse (4-Pin THD) sind mit einem Treiber-Source-Pin ausgestattet, der die SiC-Schaltleistung maximiert. Gleichzeitig unterstützt das TO-263-7L als oberflächenmontierbarer Gehäusetyp eine automatisierte Montage für eine verbesserte Produktivität.
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Unterstützende Informationen
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ROHM Generation 4 SiC MOSFETs
Unsere neuesten SiC-MOSFETs der Generation 4 bieten einen branchenführend niedrigen ON-Widerstand mit Verbesserungen bei der Kurzschlussfestigkeit. Zu den weiteren Merkmalen gehören niedrige Schaltverluste und die Unterstützung von 15 V Gate-Source-Spannung, die zu weiteren Energieeinsparungen beitragen.
Merkmal
1.Industrieweit führender niedriger ON-Widerstand mit Verbesserung der Kurzschlussfestigkeit
Dennoch ist es ROHM mit den SiC-MOSFETs der Generation 4 gelungen, den ON-Widerstand im Vergleich zu herkömmlichen Produkten um 40 % zu senken, mit dabei die Kurzschlussfestigkeit zu Verbesserungen , und zwar durch Verbesserungen der Bauelementestruktur auf der Grundlage des ursprünglichen Double-Trench-Designs. Das Ergebnis: ein robustes Schalt-Leistungsbauelement mit dem branchenweit niedrigsten ON-Widerstand. (ROHM Februar 2022)
2.Reduzierte Schaltverluste durch deutliche Reduzierung der Parasitärkapazität
Die MOSFETs der Generation 4 von ROHM erreichen im Vergleich zu herkömmlichen Produkten einen um 50 % geringeren Schaltverlust, indem sie die Gate-Drain-Kapazität (Cgd) erheblich reduzieren.
3.Unterstütztung der 15 V Gate-Source-Spannung ermöglicht größeres Anwendungsdesign
Im Gegensatz zur 18-V-Gate-Source-Spannung (Vgs), die bei den SiC-MOSFETs der 3. Generation und früher erforderlich war, unterstützen diese Produkte der Generation 4 einen flexibleren Gate-Spannungsbereich von 15-18 V, der das Design einer Gate-Treiberschaltung ermöglicht, die auch für IGBTs verwendet werden kann.
Anwendungsbeispiel: Antriebsumrichter
Kann der Stromverbrauch im Vergleich zu IGBT-Lösungen um 6 % gesenkt werden, indem der Wirkungsgrad vor allem im Bereich hoher Drehmomente und niedriger Drehzahlen deutlich verbessert wird, wenn die SiC-MOSFETs der Generation 4 in den Antriebsumrichtern eingesetzt werden (berechnet nach dem WLTC-Kraftstoffverbrauch Test, einem internationalen Standard).
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Evaluation board
4th Generation SiC MOSFET Half Bridge Evaluation Board
Die Evaluierungsboards der Serie P04SCT4018KE-EVK-001/P05SCT4018KR-EVK-001 wurden für SiC-MOSFETs der Generation 4 im TO-247N/TO-247-4L-Gehäuse entwickelt. Onboard-Gate-Treiber und Peripherieschaltungen reduzieren die Anzahl der für Design und Evaluierung erforderlichen Arbeitsstunden.
Evaluation Board HB2637L-EVK-301
The evaluation board is configured in a half bridge set up and thus allows evaluations in different operations modes such as buck, boost, synchronous buck/boost and inverter operations. The board is equipped with two SiC MOSFETs(SCT4036KW7), isolated gate driver BM61S41RFV-C, isolated power supply required for the gate driver, LDO for 5V supply and easy to interface connectors for PWM signals.
EVK Simulatrion (ROHM Solution Simulator)
・P05CT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
・P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
・HB2637L-EVK-301 Double Pulse Test
Für die Verwendung mit dem ROHM Solution Simulator steht eine Simulationsschaltung zur Verfügung, die die Eigenschaften der SiC MOSFET Komponenten und des Evaluation Boards genau reproduziert. Damit können Peripherieschaltungen online entworfen und simuliert werden. (Registrierung bei MyROHM ist erforderlich)
Documents
White Paper
Application Note
- 4th Gen SiC MOSFETs Discrete Package:Characteristics and Precautions for Circuit Design Application Note
- 5kW Inverter Circuit Using 4th Generation SiC MOSFETs
- Application Benefits of Using 4th Generation SiC MOSFETs
Design model
Simulations (Login Required)
- [4th Gen SiC] D-001. P05SCT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-002. P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-003. HB2637L-EVK-301_SCT4036KW7 Double Pulse Test
TO-247N (3pin)
- [4th Gen SiC] A-011b. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016b. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
TO-247-4L (4pin)
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Evaluation Board
Category | SiC Product | Image | Part No. | User Guide | Purchase Board |
|
SiC-MOS | Evaluation Board |
SCT4XXX series Trench(4th Generation) TO-247-N | NEW P04SCT4018KE-EVK-001 |
User Guide Product Specification |
Online Distributors |
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SCT4XXX series Trench(4th Generation) TO-247-4L | NEW P05SCT4018KR-EVK-001 |
Online Distributors |
||||
SCT3XXX series Trench(3rd Generation) TO-247-4L | P02SCT3040KR-EVK-001 | User Guide Product Specification |
Online Distributors |
Documents
White Paper
- 4 Steps for Successful Thermal Designing of Power Devices
- Cutting-Edge Web Simulation Tool “ROHM Solution Simulator” Capable of Complete Circuit Verification of Power Devices and Driver ICs
- The Problem with Traditional Vaccine Storage Freezers and How ROHM Cutting-edge Power Solutions Can Take them to the Next Level
- LEADRIVE: Design, Test And System Evaluation Of Silicon Carbide Power Modules And Motor Control Units
- Solving The Challenges Of Driving SiC MOSFETs With New Packaging Developments
Application Note
- 4th Gen SiC MOSFETs Discrete Package:Characteristics and Precautions for Circuit Design Application Note
- 5kW Inverter Circuit Using 4th Generation SiC MOSFETs
- Application Benefits of Using 4th Generation SiC MOSFETs
- 5kW High-Efficiency Fan-less Inverter
- 800V Three-Phase Output LLC DC/DC Resonant Converter
- Improvement Of Switching Loss By Driver Source
- Basics and Design Guidelines for Gate Drive Circuits
Technical Articles
Schematic Design & Verification
- Oscillation countermeasures for MOSFETs in parallel
- Application Note for SiC Power Devices and Modules
- Calculating Power Loss from Measured Waveforms
- Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
- Method for Monitoring Switching Waveform
- Precautions during gate-source voltage measurement for SiC MOSFET
- Snubber circuit design methods for SiC MOSFET
- Gate-source voltage behaviour in a bridge configuration
- Gate-Source Voltage Surge Suppression Methods
- Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
- Impedance Characteristics of Bypass Capacitor
- Basics and Design Guidelines for Gate Drive Circuits
- SiC MOSFET Layout Design Considerations
- Best practices for the connection of Driver Source/Emitter terminals in discrete devices
Thermal Design
- What Is Thermal Design
- Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
- Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
- Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
- Two-Resistor Model for Thermal Simulation
- Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
- What is a Thermal Model? (SiC Power Device)
- How to Use Thermal Models
- Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
- Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple
Models & Tools
Simulations (Login Required)
ROHM Solution Simulator is a new web-based electronic circuit simulation tool that can carry out a variety of simulations, from initial development that involves component selection and individual device verification to the system-level verification stage. This makes it possible to quickly and easily implement complete circuit verification of ROHM power devices and ICs, in simulation circuits under close to actual conditions, significantly reducing application development efforts.
TO-247N (3pin)
- [4th Gen SiC] A-011b. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016b. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
TO-247-4L (4pin)
- [4th Gen SiC] A-011a. Totem-pole PFC Vin=220V Vout=400V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] C-016a. LLC Full-Bridge Vin=400V Vout=500V Pout=3.3kW
- [4th Gen SiC] D-001. P05SCT4018KR-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-002. P04SCT4018KE-EVK-001 Double Pulse Test
- [4th Gen SiC] D-003. HB2637L-EVK-301_SCT4036KW7 Double Pulse Test
- A-001. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A BCM
- A-002. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM
- A-003. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM Synchronous FETs
- A-004. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM
- A-005. Boost PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM Synchronous FETs
- A-006. Interleaved PFC VIN=200V, IIN=2.5A CCM
- A-008. Interleaved PFC VIN=200V, IIN=2.5A DCM
- A-012. Diode-Bridgeless PFC VIN=200V, IIN=2.5A BCM
- B-011. 3-Phase 3-level NPC-T Inverter POUT=10kW
- B-012. 3-Phase 3-level NPC-I Inverter POUT=10kW
- C006. DC-DC Converter, Buck Converter Vo=250V Io=20A
- C007. DC-DC Converter, Buck Converter 2-Phase Vo=250V Io=40A
- C010. DC-DC Converter, Flyback Converter VIN=800V Vo=25V Io=10A
- C011. DC-DC Converter, Forward Converter VIN=500V Vo=25V Io=10A
- C012. DC-DC Converter, LLC Buck Converter Vo=12V Io=250A
- C013. DC-DC Converter, Phase-Shift Buck Converter Vo=12V Io=250A
- C014. DC-DC Converter, Quasi-Resonant Converter VIN=800V Vo=25 Io=10A
- ROHM Solution Simulator Power Device User's Guide for Inverter
Application
Topology
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