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Ein Foto-Unterbrecher ist ein Fotosensor der Sendeart, bei dem optische Empfangs- und Sendeelemente in einem einzigen Gehäuse kombiniert werden. Da diese Methode eine Lichtabsorption umfasst, bezeichnet ROHM dieses Gerät als Foto-Unterbrecher. Dabei dient eine GaAs-Infrarot-Fotodiode mit langer Haltbarkeit für den Ausgang, und zur Lichterkennung ist ein einzelner Fototransistor und Foto-IC integriert.
•Foto-Unterbrecher von ROHM sind in zwei Bauarten erhältlich: Einsatz und Doppelform (siehe Abb. 1). Einsatzprodukte sind Allzweckeinheiten mit Spritzgussverarbeitung, in die optische Sende- und Empfangselemente integriert sind. •Doppelform-Foto-Unterbrecher sind in der Regel kompakter als Einsatzprodukte. Sie bestehen aus einer Gussharz-Konstruktion und verwenden Sender/Empfänger mit einer höheren Effizienz. Das Epoxidharz besitzt jedoch im Vergleich zu dem Konstruktionsmaterial von Transistoren und ICs eine geringere Temperaturbeständigkeit, Lösemittelbeständigkeit und mechanische Festigkeit. Berücksichtigen Sie dies deshalb während der Montage und Handhabung.
Sehen Sie sich zur Auslegung der Schaltungen folgenden Punkt an. A Der Betriebsstrom der Infrarot-Diode variiert je nach Anwendung, deshalb muss ein entsprechender Lastwiderstand für den Fototransistor gewählt werden. Wird kein passender Lastwiderstand verwendet, funktioniert die Schaltung nicht.
Simulation anhand der oberen und unteren Grenzwerte der Emssionsstärke Es liegt ein Wert vor, der grob zwischen dem Dunkelstrom und der Schwellenspannung liegt.
B Beachten Sie, dass beim Einsatz von zwei oder mehr in Reihe geschalteten Beleuchtungselementen der Widerstand der Infrarot-Dioden gleich wird und Abweichungen in VF zu einem unregelmäßigen Betrieb führen können. Weitere Informationen finden Sie in den unten aufgeführten Berechnungen.
Beachten Sie während der Anschlussdrahtformungsphase Folgendes. 1.Vermeiden Sie bei der Formung der Anschlussdrähte, dass der Basisteil einen Angelpunkt bildet und vergewissern Sie sich, dass der Stift nicht fest sitzt 2.Biegen Sie den Stift mindestens 2 mm von der Basis weg 3.Formen Sie den Anschlussdraht vor dem Löten 4.Biegen Sie den Anschlussdraht nicht mehrmals an derselben Stelle
Beim Zuschneiden von Anschlussdrähten in Umgebungen mit hohen Temperaturen kann Drahtbruch bei den Anschlussdrähten auftreten. Schneiden Sie die Anschlussdrähte bei normalen Temperaturen zu.
Beachten Sie hinsichtlich der Montage folgende Empfehlungen: Vergewissern Sie sich, dass das Anschlussraster mit dem Raster der Durchgangsbohrungen auf der Platine übereinstimmt und nicht zu breit oder schmal ist. Falls Sie eine Halterung verwenden, müssen Sie die Maße und Toleranzen der Halterung, Platine und Teile berücksichtigen, damit keine übermäßige Belastung auf die Anschlussdrähte wirkt.
Hinweis: Berücksichtigen Sie ebenfalls die Wärmeausdehnungskoeffizienten der eingesetzten Materialien. Während des Vorwärmens und Lötens können die Stifte aufgrund des Ausdehnens und Zusammenziehens der Halterung Belastungen ausgesetzt sein, das kann zu einem Bruch an den Stiften führen.
Die empfohlenen Lötbedingungen sind weiter unten angegeben.
* Verwenden Sie nur Lötpaste auf Kolophonium-Basis. Beachten Sie, dass stark ätzende oder alkalische Lötpaste Korrosion verursachen kann. * Bei den auf der Oberfläche montierten Geräten ist besondere Vorsicht geboten. Prüfen Sie die erforderliche Zeitsteuerung, nachdem Sie die versiegelte Platine geöffnet, die Lötfläche, Stärke des Lötpastensieb usw. geprüft haben.
Beachten Sie bei der Platinenauslegung Folgendes: Das Einsatzgehäuse ist anfälliger gegenüber Verbiegen und mechanischen Belastungen als die Doppelform. Trennen Sie es deshalb nach dem Löten nicht von Hand (siehe Fotos unten) und wenn Sie eine Einspannvorrichtung oder eine andere Art Gehäuse verwenden, müssen Sie sicherstellen, dass keine Belastungen darauf wirken.
·Drehen Sie den Einsatz nach dem Löten nicht mit Kraft (höher als 100 g), da dies zu einem Bruch führt.
Beachten Sie die folgenden empfohlenen Vorsichtsmaßnahmen: Ein zu hohes Drehmoment bei der Montage des o. g. Typs kann dazu führen, dass ein Kurzschluss des Teils zum Gehäuse auftritt. Beachten Sie deshalb folgende Empfehlungen. 1.Schraube: M1.4 ø 2,5 mm (Kunststoff) 2. Drehmoment: 0,049-0,078 Nm (nicht übermäßig anziehen) 3. Schrauben von der Fototransistorseite eindrehen 4 Gehäuse: Kein Kurzschluss von GND mit VCC
Bei Hochgeschwindigkeitsschaltvorgängen muss die Reaktionszeit des Foto-Unterbrechers berücksichtigt werden. Vergewissern Sie sich, dass ausreichend Spielraum vorherrscht, wenn die EIN/AUS-Steuerelemente in Einsatzanordnung betrieben werden. Verringern Sie außerdem den Widerstand auf Fototransistorseite während des Hochgeschwindigkeitsbetriebs und den Widerstand im Infrarot-Block, damit mehr Strom fließen kann. Eine weitere Erwägung ist die Lichtmenge, die durch den Lichtschutz absorbiert wird. Stellen Sie den Lichtschutz/die Blende auf 3-10 %.
Da es sich um Infrarot-LEDs handelt, ist eine Sichtprüfung nicht möglich. Prüfen Sie sie daher mit einem Empfangselement, das Infrarot-Strahlen erkennen kann.
