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  • Wie lautet die Definition der Umgebungstemperatur von ROHM in Derating-Kurven?
    • ROHM definiert die Umgebungstemperatur als Temperatur, die einen isolierten (nicht angeschlossenen) Widerstand auf Grundlage mehrerer Faktoren umgibt. Zu Referenzzwecken führen wir die folgenden Auszüge aus den JIS (Japanese Industrial Standards) auf, in denen die Umgebungstemperatur definiert ist (ähnelt IEC 68-3-1 und 68-3-1A). [Quelle: JIS Handbook Electronic Test Methods: JIS C 0010 Environmental Test, Part 1 – General and Guidance (IEC60068-1:88)].
      4.6 Ambient temperature : Temperature of the air defined for the two following cases. Hinweis: Beim Anwenden dieser Definitionen sollte JIS C 0000/IEC 68-3-1 und die dazugehörige Ergänzung 68-3-1A hinzugezogen werden.
      4.6.1 Non-heat-dissipating specimens : Temperature of the air surrounding the specimen.
      4.6.2 Heat-dissipating specimens : Temperature of the air in free air conditions at such is negligible.
      Hinweis: In der Praxis wird die Umgebungstemperatur als Mittelwert der an verschiedenen Punkten auf einer horizontalen Fläche gemessenen Temperatur bestimmt, die zwischen 0 und 50 mm unter dem Prüfexemplar, auf der Hälfte der Entfernung zwischen Prüfexemplar und Kammerwand oder in 1 m Abstand zum Prüfexemplar liegt, je nachdem, welcher Wert geringer ist. Damit die Wärmestrahlung keine Auswirkungen auf diese Messungen hat, sollten geeignete Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden.
      : Ende des Zitats
      JIS C 0095 Background Information, Section One – Cold and Dry Heat Tests
      1.4 Ambient temperature: Anwender von Komponenten und Ausrüstung müssen die Mindest- und Höchstwerte kennen, unter denen das Gerät funktioniert und sie sollten speziell für den Test vorgesehen sein. Da die Wärmeübertragung mit den Temperaturgradienten zusammenhängt und deshalb der Temperaturraum der mittleren Geräteumgebung variiert, treten bestimmte Probleme auf. Deshalb muss die „Umgebungstemperatur“ der Umgebungsatmosphäre genau definiert werden.
      : Ende des Zitats
  • Wie lauten die Ergebnisse der Whisker-Studien? 
    • ROHM führt drei Arten von Tests durch:
      1. Temperaturschwankungen (3000 Zyklen, -30 ºC/+80 ºC)
      2. Hohe Temperatur/Hohe Feuchtigkeit (60 ºC, 80 % relative Luftfeuchtigkeit, 2000 Std.)
      3. Lagerung bei Raumtemperatur für 3000 Std.
      Die Oberfläche wird anschließend mit einem Rasterelektronenmikroskop geprüft. Whisker müssen in der Länge weniger als 0,1 mm messen.
  • Wie lauten die empfohlenen Lötbedingungen für Chip-Widerstände? 
    • Weitere Details finden Sie im Abschnitt Lötbedingungen auf unserer Website. Grundsätzlich sollte bleifreie Lötpaste (Sn-3Ag-0,5Cu) verwendet werden. Wellen- und Handlöten wird für Ultra-Kompakt-Chip-Widerstände (0201-Größe) oder Chip-Netzwerke (0402×2, 0402×4, 0603×2, 0603×8) wegen möglicher Lötbrücken nicht empfohlen. Werden dennoch solche Methoden verwendet, empfiehlt ROHM eingehende Prüfungen unter den konkreten Bedingungen, bevor mit der Serienfertigung begonnen wird.
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