Beispiel für den Ausfall eines Chipwiderstands
Zerstörung durch Überlastung
Überlast-Ausfall-Mechanismus
In diesem Abschnitt wird der Fehlerfall beschrieben, wenn eine Leistung (Spannung) an einen Chip-Widerstand angelegt wird, die die Spezifikationen überschreitet.
Wenn eine hohe Leistung (Spannung) an den Chip-Widerstand angelegt wird, die den spezifizierten Wert deutlich überschreitet, konzentriert sich der Strom in dem Bereich unterhalb der Laserabgleich-Nut ①. (eingekreister Bereich unten).
In der Folge führt die Joulesche Wärme in diesem Bereich zu einem Anstieg der lokalen Temperatur.
Die Wärmeabgabe erfolgt gleichzeitig über das Aluminiumoxid-Substrat und andere Bahnen.
Wenn die abgeleitete Wärmemenge geringer ist als die erzeugte, kann der Wärmewiderstand des Widerstandselements und der Schutzfolie überschritten werden, was zu einem teilweisen Schmelzen und damit zu einer lokalen Unterbrechung der Verbindung führen kann.
Und wenn die angelegte Spannung hoch ist, schmilzt der verbleibende Teil der Laserabgleich-Nut vollständig, was zu einer Unterbrechung der Verbindung führt (offener Widerstand).
Wenn die Belastung zu groß ist, kann das Gehäuse außerdem brechen.
Beispiel einer Widerstandsänderung bei Anlegen einer Überspannung
Wenn eine Überspannung an einen Chip-Widerstand angelegt wird, wird der Widerstand im Allgemeinen zuerst negativ, dann positiv, wenn eine höhere Last angelegt wird, was schließlich zur Unterbrechung der Verbindung führt (offen).
- ① Anfängliche Überlast
Die isolierende Komponente (Glas) im Widerstand wird zerstört und der Widerstandswert sinkt.
(Zu diesem Zeitpunkt befindet er sich in einem Kurzschlusszustand) - ② Späte Überlast ⇒ Offener Fehler
Die Wärmeentwicklung führt zu einem lokalen Schmelzen des Leiterteils, während die Stromkonzentration im verbleibenden Leiterteil ein weiteres Schmelzen verursacht, was zu einem offenen Stromkreis führt
