Vorsichtsmaßnahmen bei der Verwendung von Chip-Widerständen
Faktoren, die den Temperaturkoeffizienten des Widerstands beeinflussen ①
Faktor ① Position der Messleitungen
Shuntwiderstände haben in der Regel niedrige Widerstandswerte, die von einigen zehn μΩ bis zu einigen hundert mΩ reichen.
Zur Messung der Spannung bei solch niedrigen Widerständen wird eine 4-Leiter-Kelvin-Verbindung verwendet.
Werden die Messleitungen jedoch außerhalb der Shunt-Widerstandspads verlegt, wie in Abb. 1 gezeigt, ist eine genaue Messung nicht möglich, da die Widerstandskomponenten der Kupferfolienverdrahtung und des Lötzinns mit einbezogen werden müssen.
Außerdem liegt der TCR der Kupferfolienverdrahtung bei etwa 3900ppm/K, was deutlich über dem Wert des Shunt-Widerstands liegt.
Um die Auswirkungen der Kupferfolie auf den TCR zu verringern, müssen die Messleitungen innerhalb der Shunt-Widerstandspads verlegt werden, wie in den Abbildungen 2-4 gezeigt.
Ein Vergleich des TCR (20℃→125℃) für die jeweilige Position der Messleitung bei verschiedenen Widerstandswerten der GMR50-Serie ist nachstehend dargestellt.
Die Abbildungen 2-4 weisen keinen großen Unterschied auf, während Abbildung 1 einen deutlich höheren TCR zeigt.
Die in den ROHM-Datenblättern angegebenen TCR-Werte basieren auf Messungen auf einer Platine, bei der die Messleitungen im Allgemeinen in der Mitte der Pads angeordnet sind (Abb. 4).
・Messleitungen an der Außenseite der Pads
・Messleitungen in der unteren Mitte der Pads
・An der unteren Innenkante der Pads verlegte Messleitungen
・Messleitungen in der Mitte des Widerstands zwischen den Pads
Allgemeines Messverfahren für vier Anschlüsse
