Spezifikationen für Chip-Widerstände
Hohe Leistungsgarantie durch Anschlusstemperatur-Reduzierung

Anschlusstemperatur-Reduzierung (“terminal temperature derating”)

Die Nennleistung wird üblicherweise auf der Grundlage der Umgebungstemperatur bestimmt. Wenn ein Bauteil bei der Nenn-Umgebungstemperatur oder darüber verwendet wird, muss eine Leistungsreduzierung gemäß der entsprechenden Strombelastbarkeitskurve vorgenommen werden (ein Prozess, der als Umgebungstemperatur-Derating bezeichnet wird).
Im Gegensatz dazu wird die Anschlusstemperatur-Reduzierung nicht durch die Umgebungstemperatur bestimmt, sondern durch die Temperatur der Anschlüsse des Produkts, wenn es mit Strom versorgt wird. Der Temperatur-Höchstwert der Anschlüsse, bei dem 100 % der Nennleistung aufgebracht werden kann, wird als Nenntemperatur der Anschlüsse bezeichnet.
Bitte beachten Sie, dass die Nenntemperatur der Anschlüsse je nach Produktserie, Größe und in einigen Fällen auch des Widerstandswerts variieren kann.

Vorteile der Anschlusstemperatur-Reduzierung (Derating)

Da der Temperaturanstieg von Chip-Widerständen zu einem großen Teil von der Wärmeableitungsleistung der Platine abhängt, auf der die Bauteile montiert sind, werden Platinen mit hoher Wärmeableitung immer beliebter, um der wachsenden Nachfrage nach größerer Miniaturisierung und höherer Montierungsdichte gerecht zu werden. Durch die Verwendung einer Platine mit hoher Wärmeableitung wird die Temperatur an den Anschlüssen reduziert, so dass die Produkte für höhere Leistungen ausgelegt und verwendet werden können.

Temperatur-Messpunkt der Anschlüsse

Der Messpunkt für die Temperatur der Anschlüsse ist je nach Produkttyp unterschiedlich.
Dies soll die Stabilität bei der Temperaturmessung mit einem Thermoelement gewährleisten.

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Auf der nächsten Seite finden Sie eine kurze Erläuterung zum Temperaturkoeffizienten des Widerstands.