Vorsichtsmaßnahmen bei der Verwendung von Chip-Widerständen
Faktoren, die den Temperaturkoeffizienten des Widerstands beeinflussen ③
Faktor ③ Abmessungen der Elektroden/Pads
Bei Shunt-Widerständen von 10 mΩ oder weniger kann der TCR je nach Lage der Messleitungen aufgrund der Auswirkungen der Kupferfolie und der Elektroden sogar innerhalb der Pads unterschiedlich sein.
Generell gilt: Je geringer der Widerstand, desto größer die Auswirkungen.
Daher ist es notwendig, die Messleitungen so anzuordnen, dass diese Effekte so weit wie möglich reduziert werden, auch innerhalb des Pads.
Als Beispiel ist der TCR (20°C bis 125°C) eines 0,3mΩ PSR100 dargestellt, wenn die Messleitungen in der Mitte (Abb. 5) und am Rand (Abb. 6) der Pads verlegt sind.
Wenn die Messleitungen am Rande der Pads positioniert sind, steigt der TCR aufgrund der Auswirkungen der Kupferfolie an.
ROHM verwendet ein Layout, das die Messleitungen in der Mitte der Pads positioniert.
Außerdem kann der TCR auch beeinflusst werden, wenn der Pad-zu-Pad-Abstand vom Elektrodenabstand des Produkts abweicht.
Die folgende Abbildung zeigt den TCR bei verschiedenen Pad-zu-Pad-Abständen für einen 1mΩ PMR100.
Wenn der Pad-zu-Pad-Abstand größer ist als der Abstand zwischen den Elektroden, verringert sich die Kontaktfläche zwischen den Elektroden und den Pads, und der Unterschied im TCR nimmt zu.
Wenn der Abstand zwischen den Pads zu klein ist, reicht der Platz für die Verlegung der Messleitungen nicht aus, so dass ein bestimmter Abstand erforderlich ist.
