BU7252SFVM
Hochgeschwindigkeits-Push-Pull-Komparator

ROHM's Niedrigspannungs CMOS Komparatoren (BU7251, BU7231, BU7252 und BU7232) integrieren die Funktionalität von Full-Swing-Eingang / Push-Pull-Ausgangstreibern und 1 oder 2 Schaltkreisen in einem Chip. Der niedrige Betriebsspannungsbereich zwischen 1,8 V und 5,5 V (eine Stromquelle) sowie die geringe Stromaufnahme, und der ungewöhnlich niedrige Eingangsruhestrom machen sie für Anwendungen aller Art geeignet.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU7252SFVM-TR
Status | Empfohlen
Gehäuse | MSOP8
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply(Min.)[V]

1.8

Power supply(Max.)[V]

5.5

Channel

2

Circuit Current(Typ.)[mA]

0.035

Input Offset Voltage(Max.)[mV]

11.0

Input Bias Current(Typ.)[nA]

0.001

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD

Response Time(Typ.)[µS]

0.55

Voltage gain (Typ.)[dB]

90.0

Output current(Typ.)[mA]

6.0

PSRR(Typ.)[dB]

80.0

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

105

Eigenschaften:

・Niedrige Betriebsspannung (+1,8[V]~+5,5[V])
・+1,8 [V]~+5,5[V](einfache Versorgung)
    ±0,9[V]~±2,75[V](geteilte Versorgung)
・Eingang und Ausgang bei vollem Betrieb
・Push-Pull-Ausgangstyp
・Hochgeschwindigkeitsbetrieb
・Interner Schutz vor elektrostatischer Entladung
    Human Body Model (HBM) ±4000[V](typ.)
・Breiter Temperaturbereich
    -40[℃]~+105[℃]

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Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Thermal Resistance

Design Tools

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

Models

  • BU7252SFVM SPICE Model

2D/3D/CAD

  • MSOP8 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)