BU7444SF
Operationsverstärker mit Masseerkennung und geringem Stromverbrauch

Der CMOS-Operationsverstärker mit niedriger Spannung integriert Operationsverstärker mit einem oder zwei unabhängigen Ausgängen bei vollem Betrieb und Phasenkompensationskondensatoren auf einem einzigen Chip. Diese Serie ist besonders bei niedriger Spannung, niedrigem Versorgungsstrom und niedrigem Eingangsruhestrom noch funktionsfähig.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU7444SF-E2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SOP14
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply (Min.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

1.7

Power supply (Max.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

5.5

Channel

4

Circuit Current (Typ.) [mA]

0.2

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

6.0

Input Bias Current (Typ.) [nA]

0.001

Slew Rate (Typ.) [V/µS]

0.3

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD-1.2

Output Voltage Range [V]

VSS+0.1 to VDD-0.1

Voltage gain (Typ.) [dB]

95.0

Output current (Typ.) [mA]

6.0

CMRR (Typ.) [dB]

60.0

PSRR (Typ.) [dB]

80.0

GBW (Typ.) [MHz]

0.6

Operating Temperature (Min.) [°C]

-40

Operating Temperature (Max.) [°C]

105

Package Size [mm]

8.7x6.2 (t=1.71)

Eigenschaften:

・Bedienbar mit geringer Spannung
    +1,7 [V]~+5,5 [V](Single Supply)
・Ground-Sense-Eingang, Full-Swing-Ausgang
・Interne Phasenkompensation
・Großer Temperaturbereich
    -40[℃] ~ +105[℃]・Hohe Gegenkopplung
・Geringer Versorgungsstrom
・Niedriger Eingangs-Vormagnetisierungsstrom 1[pA](Typ.)
・ESD-Schutzkreis
    Human Body Model (HBM) ±4000 [V] (Typ.)

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • Op amp Circuit Collection

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Low-Side Current Sensing Circuit Design
  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

Models

  • BU7444SF SPICE Model

2D/3D/CAD

  • SOP14 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)