BU7475HFV
Operationsverstärker mit Masseerkennung und geringem Stromverbrauch

Ultra-Niederenergie CMOS-Operationsverstärker der Familie BU7265/BU7205/BU7271/BU7245 (Eingang-Ausgang bei vollem Betrieb) und BU7411 / BU7421 / BU7475 (Masseerkennung) sind monolithische ICs. Der Versorgungsstrom ist sehr klein (BU7265/BU7411 Familie: 0,35[µA], BU7421 Familie: 8,5[µA], BU7271 Familie: 8,6[µA]) und VDD-Bereich ist +1,6[V] ~ +5,3215[V] (BU7411 Familie: einfache Einspeisung), einsatzfähig bei geringer Spannung. Geeignet für Anwendungen in tragbaren Geräten und bewegten Batterien.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU7475HFV-TR
Status | Empfohlen
Gehäuse | HVSOF5
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply (Min.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

1.7

Power supply (Max.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

5.5

Channel

1

Circuit Current (Typ.) [mA]

0.009

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

6.5

Input Bias Current (Typ.) [nA]

0.001

Slew Rate (Typ.) [V/µS]

0.05

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD-1.2

Output Voltage Range [V]

VSS+0.1 to VDD-0.1

Voltage gain (Typ.) [dB]

100.0

Output current (Typ.) [mA]

7.0

CMRR (Typ.) [dB]

60.0

PSRR (Typ.) [dB]

80.0

GBW (Typ.) [MHz]

0.1

Operating Temperature (Min.) [°C]

-40

Operating Temperature (Max.) [°C]

85

Package Size [mm]

1.6x1.6 (t=0.6)

Eigenschaften:

・High large signal voltage gain
・Wide temperature range
    -40[℃] ~ +85[℃]
・Low input bias current 1[pA] (Typ.)
・Internal ESD protection
    Human body model (HBM) ±4000 [V] (Typ.)
・Internal phase compensation
・Low operating supply voltage
    +1.7[V] ~ +5.5[V] (single supply)

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • Op amp Circuit Collection

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Low-Side Current Sensing Circuit Design
  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

Models

  • BU7475HFV SPICE Model

2D/3D/CAD

  • HVSOF5 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)