BD3490FV
Klangprozessoren mit eingebautem 2-Band-Equalizer

ROHM's Hörverstärker liefern Hifi-Audio, sind einfach zu nutzen, haben integrierte Zweiband-Equalizer und sind dank ihres Betriebs mit wenig Stromverbrauch kompatibel mit Versorgungsspannungen von 4,75 V und 9,5 V, wodurch sie sich perfekt für die Nutzung in tragbaren Stereoanlagen eignen.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BD3490FV-E2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP-B28
Einheitenmenge | 2000
Minimale Gehäusemenge | 2000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Vcc(Min.)[V]

4.75

Vcc(Max.)[V]

9.5

Iq[mA]

7.0

I/F

I2C BUS

Volume Range

0to-87 / -∞ (1dB / step) Independent control

Tone Control Band

BASS, Treble

Input Gain[dB]

0 / 2 / 4 / 6 / 8 / 12 / 16 / 20

Surround

Yes

THD[%]

0.002

Output Noise[µVrms]

5

Output voltage(Max.)[Vrms]

2.3

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Package Size [mm]

10x7.6 (t=1.35)

Eigenschaften:

・Rauscharm (5μVrms(typ.)) und geringe Verzerrung (0,002% (typ.)).
・Integrierter einfacher Surround-Sound. Außerdem kann ein guter Surround-Sound erzeugt werden Bild
    Normale Position mit externem Teil.
・Mit externem Teil kann eine Bassanhebung oder Ausgangsverstärkung erzeugt werden.
・Wird die Lautstärkeeinstellung geändert, kann eine Lautstärkeklemme als Mikrofoneingangs-
    klemme
    genutzt werden, da es keine Impedanzänderung der Lautstärkeklemme gibt.
・Der Bi-CMOS-Prozess ist für Niedrigstrom- und Niedrigenergiekonstruktionen geeignet. Bietet zusätzlich
    eine bessere Qualität für kleine Regler und Wärme in einem Set.
・Das Gehäuse dieses IC ist SSOP-B28. Es werden Sound-Eingangsklemmen bzw. Sound-
    Ausgangsklemmen erfasst und arrangiert, was die Entwicklung des
    Leiterplattenmusters vereinfacht und den Leiterplattenbereich auf eine Richtung im
    Signalfluss.
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Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP-B28 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)