BD3491FS
Klangprozessor mit eingebauter Surround-Sound-Funktion

Eingebaute Stereo-6-Eingangsselektoren und Lautstärke, so dass kein Impedanzwechsel eines Lautstärketerminals entsteht. Und dieser Klangprozessor kann 2-Band-Equalizer (Bass/Treble, Verstärkung ±14dB / 2dB_step) und BassBoost, Ausgangsverstärkung, Surround durch externe Komponenten realisieren.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BD3491FS-E2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP-A32
Einheitenmenge | 2000
Minimale Gehäusemenge | 2000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Vcc(Min.)[V]

4.75

Vcc(Max.)[V]

9.5

Iq[mA]

7.0

I/F

I2C BUS

Volume Range

0to-87 / -∞ (1dB / step) Independent control

Tone Control Band

BASS, Treble

Input Gain[dB]

0 / 2 / 4 / 6 / 8 / 12 / 16 / 20

Surround

Yes

THD[%]

0.002

Output Noise[µVrms]

5

Output voltage(Max.)[Vrms]

2.3

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Eigenschaften:

· Ausgestattet mit 6 asymmetrischen Stereoeingangsselektoren
· Integrierter Eingangsverstärkungs-Controller für mobiles Audio
· Der Volume-Eingangsanschluss kann als Mikrofoneingangsanschluss verwendet werden, da seine Impedanz selbst bei Änderungen der Lautstärkeeinstellung konstant bleibt.
· Der BiCMOS-Prozess eignet sich für Schwachstrom- und Niedrigenergiedesigns. Er ermöglicht zudem höhere Qualität für BiCMOS-Kleinregler und -Kühlkörper in einem Set.
· Der IC verwendet das SSOP-A32-Gehäuse. Die Anordnung der Audioeingangs- und Audioausgangsanschlüsse ist für das einfache und schnelle Layouten von Leiterplattenmustern optimiert. Gleichzeitig minimiert sie die Leiterplattenfläche.

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP-A32 Footprint / Symbol
  • SSOP-A32 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)