BR93L66F-W
Microwire-BUS 4 kbit (256x16 Bit), EEPROM

ROHM's serielle Hochleistungs-EEPROMs haben einen großen Marktanteil und sind in verschiedenen Kapazitäten, Busschnittstellen (Microwire, I²C, SPI), Betriebsspannungen (1,7 V bis 5,5 V, 1,8 V bis 5,5 V, 2,5 V bis 5,5 V, 3,0 V bis 3,6 V) und Gehäusearten verfügbar und dadurch ideal für akkubetriebene Geräte. Die gesamte Serie ist sowohl bleifrei als auch RoHS-konform.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BR93L66F-WE2
Status | Aktiv
Gehäuse | SOP8
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Series

BR93L-W

Grade

Standard

I/F

MicroWire BUS(3-Wire)

Density [bit]

4k

Bit Format [Word x Bit]

256 x 16

Package

SOP8

Package Size [mm]

5x6.2 (t=1.71)

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Vcc(Min.)[V]

1.8

Vcc(Max.)[V]

5.5

Circuit Current (Max.)[mA]

3.0

Standby Current (Max.)[μA]

2.0

Write Cycle (Max.)[ms]

5.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

2M

Endurance (Max.)[Cycle]

106

Data Retention (Max.)[Year]

40

Eigenschaften:

・Serielle EEPROMs, kompatibel mit dem Microwire-Bus
・Großer Betriebsspannungsbereich: 1,8 bis 5,5 V
・Bis zu 1.000.000 Mal Neuschreiben der Daten

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Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SOP8 Footprint / Symbol
  • SOP8 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)