BD6232HFP
36 V Max. H-Brückentreiber

ROHM bietet eine breites Sortiment an H-Brückentreibern in unterschiedlichen Versorgungsspannungen (7 V/18 V/36 V) und Ausgangsstromstärken (0,5 A/1 A/2 A), um verschiedene Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Unsere Standardprodukte umfassen ebenfalls eine VREF-variable Funktion, die zu einem geringen Stromverbrauch und einer höheren Effizienz beiträgt. Zusätzlich ist der IC und die Last durch mehrere eingebaute Schutzschaltungen gegen Beschädigung geschützt (z. B. thermische Abschaltung, Überstrom, Überspannung) bei gleichzeitiger Sicherstellung eines hohen Maßes an Zuverlässigkeit.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BD6232HFP-TR
Status | Aktiv
Gehäuse | HRP7
Einheitenmenge | 2000
Minimale Gehäusemenge | 2000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Vcc (Max.)[V]

36.0

Power Supply Voltage (Max.) [V]

32.0

Power Supply Voltage (Min.) [V]

6.0

Iout (Max.)[A]

2.0

Output On Resistance (Typ.)[Ω]

1.0

Number of Motors

1.0

VREF・PWM

Yes

Current Limit

-

High Speed Drive

-

Automotive class

No

Operating Temperature (Min.)[°C]

-25

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Package Size [mm]

9.395x10.54 (t=2.005)

Eigenschaften:

・Niedriger Standby-Strom
・Kompatibel mit PWM-Steuersignaleingang (20k bis 100kHz)
・PWM-Tastverhältnissteuerung über VREF-Spannungseinstellklemme
・Schutzschaltung gegen Querstrom
・Verfügt über vier Schutzschaltungen: OCP, OVP, TSD und UVLO
SHOW/HIDE COLUMNS
Liste neuer Produkte

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • BD62xx Series

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • Thermal Resistance
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

2D/3D/CAD

  • HRP7 Footprint / Symbol
  • HRP7 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Contained Report
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)