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Power-Management-IC für Mobiltelefon - BD7185AGWL

Der BD7185AGWL ist ein integrierter Power Management LSI in kleinem Wafer-Level CSP-Gehäuse mit 80-Pins, 0,4 mm Abstand, 3,8 mm mal 3,8 mm für die Bedürfnisse platzsparender Smartphones.

Der Halbleiter hat 5-Abwärtswandler.
Außerdem enthält er 12 universelle LDOs, die eine große Bandbreite an Spannungs- und Stromkapazitäten bieten.

Alle Abwärtswandler und LDOs können komplett über die I²C-Schnittstelle gesteuert werden. Der BD7185AGWL ist sehr benutzerfreundlich und für alle mobilen Plattformen geeignet.

* Dieses Produkt entspricht der STANDARD-Güte und wird nicht für Fahrzeugteile empfohlen.
Teilenummer | BD7185AGWL-E2
Status | Active
Gehäuse | UCSP50L3C
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

ch

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

Operating Temperature (Min.)[°C]

-35

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Eigenschaften:

· Hocheffiziente 5-Kanal-Abwärtswandler
  (Spannung anpassbar per I²C in 16 Schritten)
· 12-Kanal-CMOS-LDO
  (Spannung anpassbar per I²C in 16 Schritten)
· An-/Abschaltung der LDOs und Abwärtsregler steuerbar per
  I²C-Schnittstelle oder über externen Pin
· An-/Abschaltungssequenz
· Oszillator mit 32,768 kHz und Ausgabepuffer
· 4-zu-1-Analog-Schaltung
· TCXO-Puffer
· SIM-Karten-Schnittstelle
· I²C-kompatible Schnittstelle
· Die I²C-Geräteadresse lässt sich über den ADRS-Pin ändern.
  (Geräteadresse = „1001011“, „1001100“)
· Kleines und flaches CSP-Gehäuse
  (3,8 mm × 3,8 mm, Höhe maximal 0,57 mm)