Waferherstellung

ROHM bietet drei Wafer-Herstellungsverfahren, für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS (ROHM), Wafer (Lapis Semiconductor) und WL-CSP (Lapis Semiconductor) an, mit denen Kunden ihre Designs und Innovationen verwirklichen können.
ROHMs qualitativ hochwertige Ergebnisse aus der Massenproduktion bieten Kunden einen Mehrwert.

Wafer-Herstellungsverfahren für piezoelektrische Dünnschicht-MEMS
Dank der fortschrittlichen Fertigungskompetenz – unterstützt durch hochmoderne piezoelektrische Dünnschicht-MEMS-Prozesstechnologien – ermöglicht ROHM seinen Kunden die Herstellung kompakter, energiesparender und leistungsstarker MEMS-Produkte.

Wafer-Herstellung (LAPIS Semiconductor)
Die Entwicklung vieler verschiedener Wafer-Herstellungsverfahren, ermöglicht es Kundenbedürfnisse von Standardprozessen bis hin zur Prozessübertragung zu erfüllen.
Charakteristische Prozesse tragen zu einer höheren IC-Energieersparnis und Leistung bei.

WL-CSP Waferherstellung (LAPIS Semiconductor)
Wafer-Level-Packaging (WL-CSP) ist optimal, um die Größe und das Gewicht mobiler Geräte zu reduzieren, während Kupferverdrahtungs- und Oberflächenbehandlungstechnologien (Cu/Ni/Au/SnAg-Beschichtung) zur Multifunktionalität und Leistung von ICs beitragen.