LMR1701G-LB (In Entwicklung)
LMR™ Serie, Hochgeschwindigkeits-CMOS-Operationsverstärker

Dieses Produkt garantiert eine langfristige Unterstützung im industriellen Markt. Und es ist für die Nutzung in industriellen Anwendungen geeignet. Der LMR1701G-LB ist ein Full-Swing-Ausgangs-CMOS-Operationsverstärker, der sich durch eine große Bandbreite, eine hohe Anstiegsrate, eine niedrige Betriebsspannung und einen niedrigen Eingangsversorgungsstrom auszeichnet. Er eignet sich für Sensorverstärker und ADC-Eingangs-Pufferverstärker.

Data Sheet Kaufen
Data Sheet Kaufen

Produktdetails

 
Teilenummer | LMR1701G-LBTR
Status | In Entwicklung
Gehäuse | SSOP6
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Industrial

Power supply (Min.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

2.7

Power supply (Max.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

5.5

Channel

1

Circuit Current (Typ.) [mA]

9.6

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

6.0

Input Bias Current (Typ.) [nA]

0.0026

Slew Rate (Typ.) [V/µS]

80.0

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD-0.9

Output Voltage Range [V]

VSS+0.02 to VDD-0.015

Voltage gain (Typ.) [dB]

120.0

Equivalent input noise voltage (Typ.) [nV/√Hz]

3.0

Output current (Typ.) [mA]

200.0

CMRR (Typ.) [dB]

80.0

PSRR (Typ.) [dB]

86.0

GBW (Typ.) [MHz]

150.0

Operating Temperature (Min.) [°C]

-40

Operating Temperature (Max.) [°C]

125

Package Size [mm]

2.9x2.8 (t=1.25)

Eigenschaften:

  • Long Time Support Product for Industrial Applications
  • Wide Bandwidth
  • High Slew Rate
  • Low Input Bias Current
  • Output Full Swing
  • Shutdown Function
SHOW/HIDE COLUMNS
Liste neuer Produkte

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Low-Side Current Sensing Circuit Design
  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP6 STEP Data
  • SSOP6 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information

Manufacturing Data

  • Factory Information