BA3474FV
Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärker mit Masseerkennung

Die universelle BA3472/BA3474 Familie integriert zwei/vier unabhängige Operationsverstärker und Phasenkompensations-Kondensatoren auf einem einzigen Chip und verfügen über einige Funktionen mit hoher Verstärkung, niedrigem Stromverbrauch und einem breiten Betriebsspannungsbereich von +3 [V] ~ +36 [V] (einfache Spannungsversorgung). Besondere Merkmale sind die hohe Anstiegsrate (10 V/µs) und die hohe Maximalfrequenz (4 MHz).

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Produktdetails

 
Teilenummer | BA3474FV-E2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP-B14
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply (Min.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

3.0

Power supply (Max.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

36.0

Channel

4

Circuit Current (Typ.) [mA]

8.0

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

10.0

Input Bias Current (Typ.) [nA]

100.0

Slew Rate (Typ.) [V/µS]

10.0

Input Voltage Range [V]

VEE to VCC-2.0

Output Voltage Range [V]

VEE+0.3 to VCC-1.0

Voltage gain (Typ.) [dB]

100.0

Output current (Typ.) [mA]

30.0

CMRR (Typ.) [dB]

97.0

PSRR (Typ.) [dB]

97.0

GBW (Typ.) [MHz]

4.0

Operating Temperature (Min.) [°C]

-40

Operating Temperature (Max.) [°C]

85

Package Size [mm]

5x6.4 (t=1.35)

Eigenschaften:

・Mit einer Stromquelle bedienbar
・Großer Betriebsspannungsbereich
    +3,0 [V] ~ +36,0 [V] (Single Supply)
    ±1,5 [V] ~ ±18,0 [V] (Split Supply)
・Standardmäßiger Operationsverstärker Pinbelegungen
・Interne Phasenkompensation
・Hohe Anstiegsgeschwindigkeit: 10 [V/µs]
・Maximalfrequenz: 4 [MHz]
・Hohe Gegenkopplung
・Interner ESD-Schutz
    Human Body Model (HBM) ±5000 [V] (Typ.)
・Betriebsfähige niedrige Eingangsspannung auf GND-Pegel
・Großer Ausgangsspannungsbereich
    VEE+0,3 [V] ~ VCC-1,0 [V](Typ.)
    mit VCC-VEE=30 [V]

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Low-Side Current Sensing Circuit Design
  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

Models

  • BA3474FV SPICE Model

2D/3D/CAD

  • SSOP-B14 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)