BU7485G
Hochgeschwindigkeits-Niederspannungs-CMOS-Operationsverstärker mit Masseerkennung

BU7485G/BU7486xxx/BU7487xx sind Niederspannungs-Operationsverstärker mit Eingangs-Masseerkennung und mit Ausgang bei vollem Betrieb. Diese Serie verfügt über erweiterte Operationsverstärker BU7485SG/BU7486Sxxx/BU7487Sxx, die über einen weiteren Temperaturbereich (-40°C bis +105°C) funktionieren. Diese ICs besitzen Breitband, eine hohe Slew-Rate, Niederspannungsbetrieb und einen niedrigen Eingangsruhestrom. Dadurch sind die Operationsverstärker für mobile Ausrüstungen und Sensoranwendungen geeignet.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU7485G-TR
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP5
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply (Min.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

3.0

Power supply (Max.) [V] (+5V=5, +/-5V=10)

5.5

Channel

1

Circuit Current (Typ.) [mA]

1.5

Input Offset Voltage (Max.) [mV]

9.5

Input Bias Current (Typ.) [nA]

0.001

Slew Rate (Typ.) [V/µS]

10.0

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD-1.4

Output Voltage Range [V]

VSS+0.1 to VDD-0.1

Voltage gain (Typ.) [dB]

105.0

Output current (Typ.) [mA]

8.0

CMRR (Typ.) [dB]

60.0

PSRR (Typ.) [dB]

80.0

GBW (Typ.) [MHz]

10.0

Operating Temperature (Min.) [°C]

-40

Operating Temperature (Max.) [°C]

85

Package Size [mm]

2.9x2.8 (t=1.25)

Eigenschaften:

·High Slew Rate
·Wide Bandwidth
·Low Input Bias Current
·Output Full Swing
SHOW/HIDE COLUMNS
Liste neuer Produkte

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • Op amp Circuit Collection

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Low-Side Current Sensing Circuit Design
  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

Models

  • BU7485G SPICE Model

2D/3D/CAD

  • SSOP5 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)