BU7265SG
Operationsverstärker mit Ein-/Ausgang bei vollem Betrieb und geringem Stromverbrauch

Ultra-Niederenergie CMOS-Operationsverstärker der Familie BU7265/BU7205/BU7271/BU7245 (Eingang-Ausgang bei vollem Betrieb) und BU7411 / BU7421 / BU7475 (Masseerkennung) sind monolithische ICs. Der Versorgungsstrom ist sehr klein (BU7265/BU7411 Familie: 0,35[µA], BU7421 Familie: 8,5[µA], BU7271 Familie: 8,6[µA]) und VDD-Bereich ist +1,6[V] ~ +5,3215[V] (BU7411 Familie: einfache Einspeisung), einsatzfähig bei geringer Spannung. Geeignet für Anwendungen in tragbaren Geräten und bewegten Batterien.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU7265SG-TR
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP5
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Power supply(Min.)[V](+5V=5, +/-5V=10)

1.8

Power supply(Max.)[V](+5V=5, +/-5V=10)

5.5

Channel

1

Circuit Current(Typ.)[mA]

3.5E-4

Input Offset Voltage(Max.)[mV]

8.5

Input Bias Current(Typ.)[nA]

0.001

Slew Rate(Typ.)[V/µS]

0.0024

Input Voltage Range [V]

VSS to VDD

Output Voltage Range [V]

VSS+0.1 to VDD-0.1

Voltage gain(Typ.)[dB]

95.0

Output current(Typ.)[mA]

2.4

CMRR(Typ.)[dB]

60.0

PSRR(Typ.)[dB]

80.0

GBW(Typ.)[MHz]

0.004

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

105

Eigenschaften:

・Sehr geringer Stromverbrauch: 0,35[μA]
・Starke Erhöhung der Signalspannung
・Großer Temperaturbereich
    -40[℃] ～ +105[℃]・Niedriger Eingangs-Vormagnetisierungsstrom 1[pA](Typ.)
・Interner ESD-Schutz
    Human Body Model (HBM) ±4000 [V] (Typ.)
・Interne Phasenkompensation
・Geringer Betriebsspannungsbereich
    +1,8[V]～+5,5[V](Single Supply)
SHOW/HIDE COLUMNS
Liste neuer Produkte

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • Op amp Circuit Collection

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Op-Amp / Comparator Tutorial
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

Models

  • BU7265SG SPICE Model

2D/3D/CAD

  • SSOP5 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)