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Das Wafer Level-CSP-Produkt (min. 1,5-Öffnung) ist die beste Lösung für Anwendungen wie Mobiltelefone usw., bei denen eine besonders hohe Kompaktheit erforderlich ist. Außerdem ist so mehr Platz auf der Leiterplatte. Zusätzlich stellen wir gängige Kunststoffguss-Produkte mit VSON-Gehäuse mit acht Stiften für Kunden mit entsprechenden Anforderungen bereit.
