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Obwohl sich die Materialien und interne Struktur unterscheiden, sind die technischen Angaben (d. h. externe Abmessungen, elektrische Eigenschaften) identisch. Im Gegensatz zur UDZS-Serie, die eine Sn-3Ag-0,5Cu-Plattierung aufweist, Halogen-Harz und ein drahtloses Kontaktierungsverfahren einsetzt, weist die neue UDZV-Serie eine Plattierung aus 100 % Sn auf und setzt halogenfreies Harz und Drahtkontaktierungsverfahren ein.
