BR25A256F-3M
105℃ Betriebs-SPI-BUS EEPROM

BR25A256F-3M ist ein 256 kbit serieller EEPROM der SPI-BUS-Schnittstelle.

Produktdetails

 
Teilenummer | BR25A256F-3MGE2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SOP8
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Funktionalen Sicherheit:

Kategorie : FS supportive
A product that has been developed for automotive use and is capable of supporting safety analysis with regard to the functional safety.

Spezifikationen:

Series

BR25A-3M

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

I/F

SPI BUS

Density [bit]

256k

Bit Format [Word x Bit]

32k x 8

Package

SOP8

Package Size [mm]

5x6.2 (t=1.71)

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

105

Vcc(Min.)[V]

2.5

Vcc(Max.)[V]

5.5

Circuit Current (Max.)[mA]

3.0

Standby Current (Max.)[μA]

10.0

Write Cycle (Max.)[ms]

5.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

10M

Endurance (Max.)[Cycle]

106

Data Retention (Max.)[Year]

100

Eigenschaften:

· Betrieb mit hoher Taktrate von bis zu 10 MHz (Maximum)
· Wait-Funktion über den HOLDB-Anschluss
· Die Speicher-Arrays lassen sich programmgesteuert teilweise oder komplett als schreibgeschützter Speicherbereich konfigurieren.
· Betrieb mit einer Stromquelle von 2,5 V bis 5,5 V (am besten geeignet)
· Bis zu 64 Byte im Page-Write-Modus
· Für SPI-Bus-Schnittstellen (CPOL, CPHA) = (0, 0), (1, 1)
· Auto-Erase- und Auto-End-Funktion bei der Datenneuschreibung
· Niedrige Stromaufnahme
· Auto-Inkrement-Adressierung im Lesebetrieb
· Funktion zur Vermeidung von Schreibfehlern
· Datenspeicherung über mehr als 100 Jahre
· Mehr als 1 Million Schreibzyklen
· Bit-Format 32K×8
· AEC-Q100-qualifiziert

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Opcode, Address, and Page Configuration for SPI BUS EEPROM
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SOP8 Footprint / Symbol
  • SOP8 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)