BU9888FV-W
Hochgeschwindigkeits-MicroWire-BUS (3-adrig), serieller EEPROM

ROHM's serielle Hochleistungs-EEPROMs haben einen großen Marktanteil und sind in verschiedenen Kapazitäten, Busschnittstellen (Microwire, I²C, SPI) und Gehäusearten verfügbar und dadurch ideal für akkubetriebene Geräte. Die gesamte Serie ist sowohl bleifrei als auch RoHS-konform.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU9888FV-WE2
Status | Aktiv
Gehäuse | SSOP-B8
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

I/F

MicroWire BUS(3-Wire)

Density [bit]

4k

Bit Format [Word x Bit]

256 x 16

Package

SSOP-B8

Operating Temperature (Min.)[°C]

-20

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Vcc(Min.)[V]

3.0

Vcc(Max.)[V]

3.6

Circuit Current (Max.)[mA]

3.5

Standby Current (Max.)[μA]

2.0

Write Cycle (Max.)[ms]

2.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

2M

Endurance (Max.)[Cycle]

105

Data Retention (Max.)[Year]

40

Eigenschaften:

・Serielle EEPROMs, kompatibel mit dem Microwire-Bus
・Dauer des Schreibzyklus: 2ms
・Großer Betriebstemperaturbereich: -40 bis 105℃.

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP-B8 Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)