BR25H080F-2LB(H2)
125℃ Betriebs-SPI-BUS 8 kbit (1024x8 Bit) EEPROM

Für das Produkt wird ein Langzeit-Support im industriellen Markt garantiert. BR25H080-2C ist ein serieller EEPROM der SPI-BUS-Schnittstellenmethode.

Produktdetails

 
Teilenummer | BR25H080F-2LBH2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SOP8
Einheitenmenge | 250
Minimale Gehäusemenge | 250
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Series

BR25H-2LB

Grade

Industrial

I/F

SPI BUS

Density [bit]

8k

Bit Format [Word x Bit]

1k x 8

Package

SOP8

Package Size [mm]

5x6.2 (t=1.71)

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

125

Vcc(Min.)[V]

2.5

Vcc(Max.)[V]

5.5

Circuit Current (Max.)[mA]

3.0

Standby Current (Max.)[μA]

10.0

Write Cycle (Max.)[ms]

4.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

10M

Endurance (Max.)[Cycle]

106

Data Retention (Max.)[Year]

40

Eigenschaften:

· Produkt mit Langzeit-Support für industrielle Anwendungen
· Betrieb mit hoher Taktrate von bis zu 10 MHz (Maximum)
· Wait-Funktion über den HOLDB-Anschluss
· Die Speicher-Arrays lassen sich programmgesteuert teilweise oder komplett als schreibgeschützter
Speicherbereich konfigurieren.
· Betrieb mit einer Stromquelle von 2,5 V bis 5,5 V (am besten
geeignet
für Batterieverwendung)
· Page-Write-Modus, nützlich für das erste Schreiben von Werten nach
Lieferung ab Werk
· Für SPI-Bus-Schnittstellen (CPOL, CPHA) = (0, 0), (1, 1)
· Asynchroner Programmierzyklus
· Niedriger Versorgungsstrom
Im Schreibbetrieb (5 V): 1,0 A (typisch)
Im Lesebetrieb (5 V): 1,0 mA (typisch)
Im Standbybetrieb (5 V): 0,1 µA (typisch)
· Auto-Inkrement-Adressierung im Lesebetrieb
· Vermeidung von Zeitfehlern
Schreibsperre bei Anschaltung
Schreibsperre über Befehlscode (WRDI)
Schreibsperre über den WPB-Pin
Blockschreibsperre einstellbar über Statusregister
(BP1, BP0)
Vermeidung von Schreibfehlern bei niedriger Spannung
· Auslieferungsdaten Speicher-Array: FFh, Statusregister
WPEN, BP1, BP0: 0
· Datenspeicherung über mehr als 100 Jahre
· Mehr als 1 Million Schreibzyklen

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Opcode, Address, and Page Configuration for SPI BUS EEPROM
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SOP8 Footprint / Symbol
  • SOP8 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)