BU9847GUL-W
WL-CSP EEPROM

Neue Verpackungsart, WL-CSP, die an die sehr zuverlässige EEPROMs angepasst ist. Verfügbar ist eine Vielzahl von Schnittstellenprodukte wie I²C-BUS und SPI-BUS für kleine Anwendungen (z. B. WLAN, Bluetooth usw.).

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Produktdetails

 
Teilenummer | BU9847GUL-WE2
Status | Aktiv
Gehäuse | VCSP50L1
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Series

WL-CSP

Grade

Standard

I/F

I2C BUS(2-Wire)

Density [bit]

4k

Bit Format [Word x Bit]

512 x 8

Package

VCSP50L1

Package Size [mm]

1.95x1.06(t=0.55)

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Vcc(Min.)[V]

1.7

Vcc(Max.)[V]

5.5

Circuit Current (Max.)[mA]

2.0

Standby Current (Max.)[μA]

2.0

Write Cycle (Max.)[ms]

5.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

400k

Endurance (Max.)[Cycle]

106

Data Retention (Max.)[Year]

40

Eigenschaften:

・EEPROMs in the WL-CSP optimized for compact modules and portable devices
    VCSP50L1 : 1.06 × 1.95 × 0.55 mm
・Completely conforming to I²C BUS
・Wide operating voltage range:1.7 to 5.5V
・Data rewrite up to 1,000,000times

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Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)