QS6K21FRA
2,5 V Antriebs-Nch+Nch-MOSFET (entspricht AEC-Q101)

Komplexe MOSFETs (N+N) werden von der Mikroprozessorfertigung als Geräte mit niedrigem Einschaltwiderstand konzipiert und sind für eine breite Auswahl von Anwendungen nützlich. Eine breite Palette mit kompakten Typen, Hochleistungstypen und komplexen Typen decken sämtliche Bedürfnisse auf dem Markt ab.

Produktdetails

 
Teilenummer | QS6K21FRATR
Status | Empfohlen
Gehäuse | TSMT6
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q101 (Automotive Grade)

Package Code

SOT-457T

Package Size [mm]

2.9x2.8 (t=1)

JEITA Package

SC-95

Number of terminal

6

Polarity

Nch+Nch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

45

Drain Current ID[A]

1.0

RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ.)

0.415

RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)

0.31

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)

0.3

RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)

0.415

Total gate charge Qg[nC]

1.5

Power Dissipation (PD)[W]

1.25

Drive Voltage[V]

2.5

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

· 2,5-V-Motor
· N-Kanal+N-Kanal-Mittelleistungs-MOSFET
· Schnelle Schaltgeschwindigkeit
· Kleines, oberflächenmontierbares Gehäuse
· Bleifrei/RoHS-konform

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Models

  • QS6K21FRA SPICE Model
  • QS6K21FRA Thermal Model (lib)
  • How to Create Symbols for PSpice Models

Characteristics Data

  • QS6K21FRA ESD Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • TSMT6_TR Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Condition of Soldering
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation

Environmental Data

  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations