RV8L002SNHZG
Überragende Montagezuverlässigkeit, DFN1010, N-Kanal 60V 250mA, Kleinsignal-MOSFET für Automotive
RV8L002SNHZG
Überragende Montagezuverlässigkeit, DFN1010, N-Kanal 60V 250mA, Kleinsignal-MOSFET für Automotive
RV8L002SNHZG ist ein ultrakompakter MOSFET, der eine überragende Montagezuverlässigkeit bietet. RV8L002SNHZG ist AEC-Q101-qualifiziert und gewährleistet Zuverlässigkeit und Leistung nach Automotive-Standard unter extremen Bedingungen. Die von ROHM entwickelte "Wettable Flank"-Technologie sorgt für eine gleichbleibend hohe Lötqualität, selbst bei Produkten mit unteren Elektroden. Dies ermöglicht automatischen Inspektionsmaschinen eine einfache Überprüfung der Lötbedingungen nach der Montage. Es ermöglicht die Miniaturisierung von Automobilkomponenten, wie ECU, ADAS-Kameramodulen, die hohe Qualität erfordern.
Produktdetails
Spezifikationen:
Package Code
DFN1010-3W
Number of terminal
3
Polarity
N
Drain-Source Voltage VDSS[V]
60
Drain Current ID[A]
0.25
RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ)
3
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ)
2.3
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ)
2.1
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ)
1.7
RDS(on)[Ω] VGS=Drive(Typ)
3
Power Dissipation (PD)[W]
1
Drive Voltage[V]
2.5
Mounting Style
Surface mount
Storage Temperature (Min)[℃]
-55
Storage Temperature (Max)[℃]
150
Package Size [mm]
1.0x1.0 (t=0.45)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
Eigenschaften:
- Bleifreies, ultrakleines und freiliegendes Drain-Pad für hervorragende Wärmeleitung, SMD-Kunststoffgehäuse (1,0 × 1,0 × 0,4 mm)
- Seitenbenetzbare Flanken für die automatische optische Lötstellenprüfung (AOI) Zinnbeschichtete, zu 100 % lötbare Seitenpads garantieren mindestens 125 µm
- AEC-Q101-qualifiziert
- ESD-Schutz bis zu 2 kV (HBM)
- Sehr schnelles Schalten
- Ultraniegrige Spannungsansteuerung (2,5 V Ansteuerung)
Referenzdesign / Anwendungsevaluierungskit
-
- Reference Design - REF68022
- Ultra-compact, ultra-thin NFC wireless power supply (100 mW)
The ML7671RD3-EVK-001 is equipped with the ML7671 LSI on the transmitter side, while the ML7670RD3-EVK-001 incorporates the ML7670 LSI on the receiver side. By aligning the antennas, the system can charge a battery with a power transfer of 100 mW. This reference design enables wireless power transfer using an ultra‑compact, ultra‑thin PCB. Because it is built on an FPC substrate, it can also be integrated into curved enclosures such as smart rings.
Produktvideo & Katalog
