RS1E130GN
4,5 V Antriebs-Nch-MOSFET

MOSFETs mit Leistung sind so entwickelt, dass sie durch einen niedrigen Einschaltwiderstand mithilfe von Mikrobearbeitungstechnologien für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind. Das breit aufgestellte Sortiment umfasst kompakte, hochleistungsfähige und komplexe Ausführungen, um unterschiedliche Marktbedürfnisse zu erfüllen.

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Produktdetails

 
Teilenummer | RS1E130GNTB
Status | Aktiv
Gehäuse | HSOP8 (Single)
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Package Code

HSOP8S (5x6)

Package Size[mm]

5.0x6.0 (t=1.0)

Applications

Power Supply

Number of terminal

8

Polarity

Nch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

30

Drain Current ID[A]

35.0

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)

0.0117

RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)

0.0089

RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)

0.0117

Total gate charge Qg[nC]

3.9

Power Dissipation (PD)[W]

22.0

Drive Voltage[V]

4.5

Mounting Style

Surface mount

Bare Die Part Number

Available: K4504

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

  • Low on - resistance
  • High Power Package (HSOP8)
  • Pb-free lead plating; RoHS compliant
  • Halogen Free
  • 100% Rg and UIS Tested
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Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Models

  • RS1E130GN SPICE Model
  • RS1E130GN Thermal Model (lib)
  • How to Create Symbols for PSpice Models

Characteristics Data

  • RS1E130GN ESD Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Condition of Soldering
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation

Environmental Data

  • Constitution Materials List
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  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

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