BD16939AEFV-C
6-Kanal-Halbbrückentreiber für die Automobilindustrie mit SPI-Steuerung

Der BD16939AEFV-C ist ein 6-Kanal-Halbbrückentreiber für Automobilanwendungen. Er kann kompakte DC-Bürstenmotoren direkt antreiben, und jeder Ausgang kann in drei Modi (Hoch-, Nieder- und Hochimpedanz) gesteuert werden. Die MCU kann den Treiber über eine serielle 16-Bit-SPI-Schnittstelle (Serial Peripheral Interface) steuern. Die absolute Spannung beträgt 40 V mit niedrigem Einschaltwiderstand, verpackt in einem kompakten Gehäuse, was zur Realisierung einer hohen Zuverlässigkeit, eines niedrigen Energieverbrauchs und niedriger Kosten beiträgt.

Produktdetails

 
Teilenummer | BD16939AEFV-CE2
Status | Empfohlen
Gehäuse | HTSSOP-B28
Einheitenmenge | 2500
Minimale Gehäusemenge | 2500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja
Functional Safety | FS supportive

Spezifikationen:

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

Vcc (Max.)[V]

40.0

Power Supply Voltage (Max.)[V]

32.0

Power Supply Voltage (Min.)[V]

6.3

Iout (Max.)[A]

1.0

Output On Resistance (Typ.)[Ω]

1.35

Number of Motors

3.0

VREF・PWM

-

Current Limit

Yes

High Speed Drive

-

Automotive class

Yes

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

125

Eigenschaften:

  • AEC-Q100 Qualified (Grade 1)
  • 1.0A DMOS Half Bridge 6 Circuits
  • Three Mode Output Control (High, Low & High Impedance)
  • Low Standby Current
  • Built-in Protection Diode Against Output Reverse Voltage
  • Over Current Protection at VS Supply Stage (OCP)
  • Under Load Detection at VS Supply Stage (ULD)
  • Over Voltage Protection with OVDSEL Mode at VS Supply Stage (OVP)
  • Under Voltage Lock Out at VS Supply Stage (UVLO)
  • Thermal Shutdown (TSD), Thermal Warning (TW)

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • Thermal Resistance
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

2D/3D/CAD

  • HTSSOP-B28 Footprint / Symbol
  • HTSSOP-B28 3D STEP Data

Packaging & Qualität

Manufacturing Data

  • Factory Information