BM6101FV-C
Ein-Kanal-Gate-Treiber mit galvanischer Trennung

Der BM6101FV-C ist der Nachfolger vom BM6103FV-C. Dieses IC ist ein Gate-Treiber mit einer Isolationsspannung von 2500 Vrms, einer I/O-Verzögerungszeit von 350 ns und minimaler Eingangspulsbreite von 180 ns. Das Bauteil verfügt über eine Fehlersignal-Ausgangsfunktion, Abschaltfunktion bei Unterspannung (UVLO), thermische Schutzfunktion und Kurzschluss-Schutzfunktion (SCP, DESAT). Für den Verkauf dieses Produkts kontaktieren Sie bitte unsere Verkaufsbüros.

Produktdetails

 
Teilenummer | BM6101FV-CE2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SSOP-B20W
Einheitenmenge | 2000
Minimale Gehäusemenge | 2000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

Isolation Voltage[Vrms]

2500.0

Channel

1

Vcc1(Min.)[V]

4.5

Vcc1(Max.)[V]

5.5

Vcc2(Min.)[V]

14.0

Vcc2(Max.)[V]

24.0

VEE2[V]

-12 to 0

Iout(Max.)[A]

3.0

I/O Delay Time(Max.)[ns]

350

Min. Input Pulse Width[ns]

180

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

125

Switching Controller

No

Temperature Monitor

No

Package Size [mm]

6.5x8.1 (t=2.01)

Eigenschaften:

Providing Galvanic Isolation, Miller Clamp Function, Fault signal output function (Adjustable output holding time), Undervoltage lockout function, Thermal protection function, Short current protection function (Adjustable reset time), Soft turn-off function for short current protection (Adjustable turn-off time), Supporting Negative VEE2

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

White Paper

  • Cutting-Edge Web Simulation Tool “ROHM Solution Simulator” Capable of Complete Circuit Verification of Power Devices and Driver ICs

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SSOP-B20W Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)