BM6105AFW-LBZ
Ein-Kanal-Gate-Treiber mit galvanischer Trennung, Isolationsspannung 2500 Vrms

Dieses Produkt garantiert einen langfristigen Support im industriellen Markt. Für diese Anwendung ist das Bauteil ideal. Der BM6105AFW-LBZ ist ein Gate-Treiber mit einer Isolationsspannung von 2500 Vrms, einer I/O-Verzögerungszeit von 120 ns und minimaler Eingangspulsbreite von 60 ns. Das Bauteil verfügt über die Miller-Clamp-Funktion, Fehlersignal-Ausgangsfunktion, Bereitschaftssignal-Ausgangsfunktion, Abschaltfunktion bei Unterspannung (UVLO) und Kurzschluss-Schutzfunktion (DESAT). Für den Verkauf dieses Produkts kontaktieren Sie bitte unsere Verkaufsbüros.

Produktdetails

 
Teilenummer | BM6105AFW-LBZE2
Status | Empfohlen
Gehäuse | SOP16WM
Einheitenmenge | 1500
Minimale Gehäusemenge | 1500
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Industrial

Isolation Voltage[Vrms]

2500.0

Channel

1

Vcc1(Min.)[V]

4.5

Vcc1(Max.)[V]

5.5

Vcc2(Min.)[V]

13.3

Vcc2(Max.)[V]

20.0

VEE2[V]

-12 to 0

Iout(Max.)[A]

4.5

I/O Delay Time(Max.)[ns]

120

Min. Input Pulse Width[ns]

60

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

105

Switching Controller

No

Temperature Monitor

No

Package Size [mm]

10.34x10.31 (t=2.64)

Eigenschaften:

  • Long Time Support Product for Industrial Applications.
  • Providing Galvanic Isolation 1ch
  • Miller Clamp Function
  • Fault Signal Output Function
  • Ready Signal Output Function
  • Under Voltage Lockout Function
  • Desaturation Protection Function
  • Supporting Negative VEE2

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

White Paper

  • Cutting-Edge Web Simulation Tool “ROHM Solution Simulator” Capable of Complete Circuit Verification of Power Devices and Driver ICs

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Basics of Thermal Resistance and Heat Dissipation
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Thermal Resistance

Design Tools

2D/3D/CAD

  • SOP16WM Footprint / Symbol

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Information

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • REACH SVHC Non-use Declaration