2SB1427
PNP-Transistor hohe hFE

Verschiedene Produkte werden in Produktreihen angeboten mit dem Fokus auf Aspekten wie Energieeinsparung und Zuverlässigkeit als die wesentlichen Konzepte, wobei die Gehäuse von ultrakompakten Typen bis zu Leistungstypen reichen, um die Anforderungen des Marktes zu erfüllen.

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Produktdetails

 
Teilenummer | 2SB1427T100
Status | Aktiv
Gehäuse | MPT3
Einheitenmenge | 1000
Minimale Gehäusemenge | 1000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Package Code

SOT-89

JEITA Package

SC-62

Package Size[mm]

4.5x4.0 (t=1.5)

Number of terminal

3

Polarity

PNP

Collector Power dissipation PC[W]

0.5

Collector-Emitter voltage VCEO1[V]

-20.0

Collector current Io(Ic) [A]

-2.0

hFE

390 to 820

hFE (Min.)

390

hFE (Max.)

820

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

· Für hohe Stromverstärkung (hFE)
· Kleines, oberflächenmontierbares Gehäuse
· Bleifrei/RoHS-konform

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

Models

  • 2SB1427 SPICE Model
  • 2SB1427 Thermal Model (lib)

Characteristics Data

  • 2SB1427 ESD Data
  • 2SB1427 Thermal Resistance

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List - Please contact us by filling in the form.
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations