BC848BW
NPN-Universal-Verstärkungstransistor

Verschiedene Produkte werden in Produktreihen angeboten mit dem Fokus auf Aspekten wie Energieeinsparung und Zuverlässigkeit als die wesentlichen Konzepte, wobei die Gehäuse von ultrakompakten Typen bis zu Leistungstypen reichen, um die Anforderungen des Marktes zu erfüllen.

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Produktdetails

 
Teilenummer | BC848BWT106
Status | Aktiv
Gehäuse | UMT3
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Standard

Package Code

SOT-323

JEITA Package

SC-70

Package Size[mm]

2.0x2.1(t=0.9)

Number of terminal

3

Polarity

NPN

Collector Power dissipation PC[W]

0.2

Collector-Emitter voltage VCEO1[V]

30.0

Collector current Io(Ic) [A]

0.1

hFE

200 to 450

hFE (Min.)

200

hFE (Max.)

450

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-65

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

· Universell einsetzbar
· Kleines, oberflächenmontierbares Gehäuse
· Bleifrei/RoHS-konform

Ressourcen entwerfen

 

Unterlagen

Application Note

  • How to Create Symbols for PSpice Models

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Models

  • BC848BW SPICE Model

2D/3D/CAD

  • UMT3 STEP Data

Characteristics Data

  • ESD Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List - Please contact us by filling in the form.
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations