Zhenghai Group und ROHM: Joint Venture im Bereich SiC -Leistungsmodule

25. Oktober, 2021

Zhenghai Group Co., Ltd. (Zhenghai Group) und ROHM Co., Ltd. (ROHM) haben eine Joint-Venture-Vereinbarung zur Gründung eines neuen Unternehmens im Bereich der Leistungsmodule unterzeichnet. Das neue Unternehmen "HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD." soll im Dezember 2021 in China gegründet werden und wird zu 80 % der Shanghai Zhenghai Semiconductor Technology Co., Ltd. (Zhenghai Semiconductor) und zu 20 % von ROHM gehalten werden.

Das neue Unternehmen wird sich mit der Entwicklung, dem Design, der Herstellung und dem Vertrieb von Leistungsmodulen befassen, die Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verwenden. Das Ziel: Ein Leistungsmodulgeschäft entwickeln, das sich ideal für Antriebsumrichter und andere Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen eignet. Die Vereinbarung ermöglicht die Entwicklung hocheffizienter Leistungsmodule durch die Kombination der Wechselrichtertechnologie der Unternehmen der Zhenghai-Group, der Modultechnologie beider Unternehmen und der hochmodernen SiC-Chips von ROHM.

Die neuen Module sind bereits für den Einsatz in Elektrofahrzeugen vorgesehen, und die Massenproduktion wird ab 2022 stattfinden.

Die Zhenghai-Group und ROHM werden eng mit diesem neuen Unternehmen zusammenarbeiten, um durch die Entwicklung und den breiten Einsatz von SiC-Leistungsmodulen zu weiteren technologischen Innovationen beizutragen.

Bi Bohai, Vorsitzender der Zhenghai Group Co., Ltd.

ROHM ist ein angesehener Weltmarktführer für SiC-Bauelemente. Die Gründung eines Joint Ventures zwischen ROHM und der Zhenghai Group zur Entwicklung des Geschäfts mit SiC-Leistungsmodulen wird sicherlich neue Veränderungen auf dem Markt für Leistungsmodule bringen. In den mehr als 30 Jahren ihrer Entwicklung hat die Zhenghai-Group sehr viel Erfahrung mit der Industrialisierung in diversen Branchen gesammelt. Dazu gehören die Bereiche regenerative Medizin, Automobilinnenausstattung und elektronische Informationen. Die Zhenghai-Group ist fest entschlossen, das Geschäft mit Leistungsmodulen zu einem strategischen Geschäft für die Gruppe zu machen, und stellt dafür die größte Unterstützung von Kapital und Personal bereit. Durch die Kombination der fortschrittlichen Leistungshalbleitertechnologie von ROHM mit den Industrialisierungsvermögen von Zhenghai glauben wir, dass das Joint Venture zur Entwicklung der chinesischen Leistungsmodulindustrie beitragen wird.

Isao Matsumoto, Präsident und CEO von ROHM Co., Ltd.

Wir freuen uns sehr über die Gründung eines Joint Ventures mit der Zhenghai-Group, die über ein breites Unternehmungsspektrum in China verfügt. Als führendes Unternehmen im Bereich der SiC-Leistungshalbleiter hat ROHM die weltweit fortschrittlichsten Bauelemente entwickelt und bietet Lösungen im Power-Bereich in Kombination mit Peripheriekomponenten an. Die Entwicklung von Leistungsmodulen in dem neuen Unternehmen wird den Einsatz von SiC-Leistungshalbleitern in E-Fahrzeugen, die in China zunehmend an Bedeutung gewinnen, fördern und eine wichtige Rolle bei der Erforschung anderer Anwendungen spielen. Durch das Geschäft des neuen Unternehmens mit der Zhenghai-Group werden wir die weitere Entwicklung und den Ausbau beider Unternehmen anstreben.

Die Unterzeichnung der Joint-Venture-Vereinbarung am 1. Oktober.

Bi Bohai, Chairman of Zhenghai Group Co., Ltd. (right) Wang Qingkai, Executive Director of Shanghai Zhenghai Semiconductor Technology Co., Ltd. (left)
Bi Bohai, Vorsitzender der Zhenghai Group Co., Ltd. (r.)
Wang Qingkai, Geschäftsführer von Shanghai Zhenghai Semiconductor Technology Co., Ltd. (l.)
Isao Matsumoto, President and CEO of ROHM Co., Ltd. (right)Tsuguru Ariyama, Director of Power Discrete Business Unit. (left)
Isao Matsumoto, Präsident und CEO von ROHM Co., Ltd. (r.)
Tsuguru Ariyama, Direktor der Power Discrete Business Unit. (l.)

<Profil des neuen Unternehmens>

NameHAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.
GründungDezember 2021 (Planung)
HauptsitzMinhang District, Shanghai
UnternehmensbeschreibungEntwickung, Design, Produktion, Vertrieb von Leistungsmodulen
AnteilbesitzZhenghai Semiconductor (100% Niederlassung der Zhenghai Group) 80%, ROHM 20%
Anzahl der Beschäftigten120 Mitarbeiter

<Über Zhenghai Group>

Die 1990 gegründete Zhenghai-Group ist eine der wichtigsten Unternehmensgruppen in der chinesichen Provinz Shandong. Angefangen mit der Herstellung von Lochmasken in den frühen Tagen der Unternehmensgründung, hat die Zhenghai-Group ihr Geschäft, das sich auf die Herstellung konzentriert, diversifiziert und ist in viele Branchen eingestiegen, wie z. B. Seltene-Erden-Magnete, regenerative Medizin, Automobil-Innenausstattung und elektronische Informationen. Die Gruppe hat mehr als ein Dutzend Tochtergesellschaften, von denen acht als High-Tech-Unternehmen zugelassen und zwei an der GEM notiert sind. Sie hat drei Innovationsplattformen eingerichtet: ein national anerkanntes Unternehmenstechnologiezentrum, ein nationales und lokales gemeinsames Ingenieurforschungszentrum, ein Post-Doc-Forschungszentrum sowie 13 Innovationsplattformen, darunter ein Technologiezentrum auf Provinzebene, ein Ingenieurtechnologieforschungszentrum auf Provinzebene und ein Ingenieurlabor. Es hat zehn Großprojekte im Rahmen des nationalen Hightech-F&E-Programms (Programm 863), vier Projekte im Rahmen der nationalen Schlüssel-F&E-Pläne und sieben Projekte im Rahmen des nationalen Fackelplans durchgeführt. Weitere Informationen finden Sie hier: (www.zhenghai.com).

<Über ROHM>

ROHM, ein führender Hersteller von Halbleitern und elektronischen Komponenten, wurde 1958 gegründet. Vom Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt bis hin zum Konsum- und Kommunikationssektor liefert ROHM über ein weltweites Vertriebs- und Entwicklungsnetz ICs, diskrete Bauelemente und elektronische Komponenten von höchster Qualität und Zuverlässigkeit. Die Stärken von ROHM auf dem Leistungs- und Analogmarkt ermöglichen es dem Unternehmen, optimierte Lösungen für ganze Systeme anzubieten, die Peripheriekomponenten (z. B. Transistoren, Dioden, Widerstände) mit den neuesten SiC-Leistungsbauelementen sowie Treiber-ICs kombinieren, um deren Leistung zu maximieren. Weitere Informationen finden Sie hier: (www.rohm.com).