SMLEN3WBC8W
EXCELED™-Serie Mini-Chip-LED

ROHM's Chip-LED-Aufstellung beinhaltet die Standardausführung, Obenansicht, Seitenansicht und Inversmontage.

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Produktdetails

 
Teilenummer | SMLEN3WBC8W1
Status | Empfohlen
Gehäuse | SML-E1
Einheitenmenge | 5000
Minimale Gehäusemenge | 5000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Package Type

Mini-mold

LED Type

Standard

Application

Smart Phone & Mobile

Package size[mm]

1.6x0.8 (t=0.36)

Emitting color

White

Luminous Intensity(Single)(Typ.)[mcd]

120

Number of Brightness Rank

3

Chromaticity coordinates(x,y)

(0.30, 0.30)

Forward Voltage VF (Typ.) [V]

2.9

IF @ VF [mA]

5

Chip Structure

InGaN

Power Dissipation [mW]

33

Operating Temperature[°C]

-40 to 85

Storage Temperature [°C]

-40 to 100

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Eigenschaften:

・0603(1608mm) size
・Ultra-thin packagetype chip LED
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