UM6K31NFHA
2,5 V Antriebs-Nch+Nch-MOSFET (entspricht AEC-Q101)

Komplexe MOSFETs (N+N) werden von der Mikroprozessorfertigung als Geräte mit niedrigem Einschaltwiderstand konzipiert und sind für eine breite Auswahl von Anwendungen nützlich. Eine breite Palette mit kompakten Typen, Hochleistungstypen und komplexen Typen decken sämtliche Bedürfnisse auf dem Markt ab.

Produktdetails

 
Teilenummer | UM6K31NFHATCN
Status | Empfohlen
Gehäuse | UMT6
Einheitenmenge | 3000
Minimale Gehäusemenge | 3000
Gehäusetyp | Taping
RoHS | Ja

Spezifikationen:

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q101 (Automotive Grade)

Package Code

SOT-363

Package Size [mm]

2.0x2.1 (t=0.9)

JEITA Package

SC-88

Number of terminal

6

Polarity

Nch+Nch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

60

Drain Current ID[A]

0.25

RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ.)

3.0

RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ.)

2.3

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)

2.1

RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)

1.7

RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)

3.0

Power Dissipation (PD)[W]

0.15

Drive Voltage[V]

2.5

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Eigenschaften:

· 2,5-V-Motor
· N-Kanal+N-Kanal-Kleinsignal-MOSFET
· Kleines, oberflächenmontierbares Gehäuse
· Bleifrei/RoHS-konform

Ressourcen entwerfen

 

Technische Artikel

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • Calculation of Power Dissipation in Switching Circuit
  • Method for Monitoring Switching Waveform
  • Importance of Probe Calibration When Measuring Power: Deskew
  • Impedance Characteristics of Bypass Capacitor

Thermal Design

  • What Is Thermal Design
  • Method for Calculating Junction Temperature from Transient Thermal Resistance Data
  • Two-Resistor Model for Thermal Simulation
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • Measurement Method and Usage of Thermal Resistance RthJC
  • Precautions When Measuring the Rear of the Package with a Thermocouple

Design Tools

Models

  • UM6K31NFHA SPICE Model
  • UM6K31NFHA Thermal Model (lib)
  • How to Create Symbols for PSpice Models

2D/3D/CAD

  • UMT6 STEP Data

Characteristics Data

  • ESD Data

Packaging & Qualität

Package Information

  • Package Dimensions
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Condition of Soldering
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation

Environmental Data

  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations